美国会众议院通过“芯片和科学法案” 下一步将交由拜登签字

当地时间7月28日，美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。（央视记者 刘旭）

 
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