高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会，预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen 2。
且数码博主@数码闲聊站透露，E6基材屏幕已经准备好了，高通骁龙 8 Gen 2 新旗舰将在年底推出，不少蓝厂(vivo、iQOO)等厂商都有采购，尚不清楚是否能搞定调光方案，可能会放弃 LTPO。
高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙 8 Gen2 的 CPU 将为 8 核心设计，分别为 1 个 X3 大核、2 个 A720 中核、2 个 A710 中核以及 3 个 A510 小核，GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，高通骁龙 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 为 1 个 X2 大核、3 个 A710 中核和 4 个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。
而高通骁龙8 Gen2是骁龙8 Gen1等继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程。数码博主 @i 冰宇宙 称，几家大厂已经开始测试骁龙 8 Gen2，相比骁龙 8 Gen1+(SM8475)，全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 的综合能效将会有至少 15% 的提升。
