高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台

　　7月22日消息，高通技术公司近日推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙®W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。

　　凭借众多全新增强特性，旗舰级骁龙W5+可穿戴平台与前代平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%，将赋能可穿戴设备制造商打造消费者期待的差异化体验。这一专为可穿戴设备打造的平台采用混合架构，包括一颗4纳米系统级芯片(SoC)和一颗22纳米高度集成的始终开启(AON)协处理器。它融合了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙®5.3架构，以及面向Wi-Fi、全球导航卫星系统(GNSS)和音频的低功率岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

　　高通技术公司还发布了分别由仁宝电脑与和硕打造的两款参考设计，展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作，助力客户加速产品开发进程。