上半年手机旗舰市场因为联发科天玑9000的横空出世，逐渐形成了新气象，多家厂商采用天玑9000旗舰芯的产品，受到了用户的广泛好评，旗舰市场格局正在发生着巨变。就在天玑9000掀起的浪潮正高时，联发科又推出全新的天玑9000+芯片。这款堪称搭载安卓最强CPU的芯片，在GeekBench 5 CPU测试中，单核成绩达1322，多核成绩4331，天玑9000+的CPU性能在安卓阵营中，已经无可匹敌。
根据联发科官方资料，天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程，CPU依旧是当今，的Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时，天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存，以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。
从规格对比表来看，天玑9000+和骁龙8+的综合实力旗鼓相当。天玑9000+ CPU性能更强，缓存容量更大，支持更高速率的内存扩展，更具优势。
从手机主流应用的趋势来看，移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知，CPU会参与绝大多数应用场景的运算，而GPU更多的负责图形运算，比如游戏。值得注意的是，在重负载的热门游戏《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其实并不高。
由此可见，旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大，在主流应用重CPU轻GPU的趋势下，天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。
从天玑9000到天玑9000+，联发科站稳了安卓最强CPU性能和SoC能效，彻底解决了长期困扰市场的功耗难题，建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。
上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000，联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看，天玑9000+的强势加入将让联发科的，旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”，为终端厂商和消费者带来了更多的选择，助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。
天玑9000+超强实力剑指骁龙8+，让下半年的旗舰市场更加的风云变幻，值得期待。据悉，我们将在第三季度陆续见到搭载天玑9000+的旗舰机，不知，天玑9000+的旗舰新机，又将为我们带来何等的惊喜。
