8月25日，第二届中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用博览会在无锡举行。来自集成电路领域的专家学者和行业精英齐聚一堂，共同探讨中国集成电路的特色创新与发展，为无锡做大做强集成电路标志性产业出谋划策。
本届大会以“汇聚创新，融合应用，构筑发展新优势”为主题，由中国集成电路设计创新联盟和无锡经济开发区管委会联合主办。
大会为期两天，主要包括高峰论坛、行业供需对接会、应用主题论坛、集成电路应用展等活动。
在当天举行的高峰论坛上，、叶等专家学者分享了对集成电路产业创新发展的看法。来自IC设计领域的企事业单位代表就EDA和IP创新、VLSI设计的挑战等话题进行了深入的交流和探讨。在汽车芯片供需对接会上，发布了汽车电子芯片创新产品目录，以路演形式介绍最新汽车芯片产品；在IC应用展上，来自国内外的60多家集成电路企业集中展示了芯片设计领域的最新技术产品。
近年来，无锡着力将集成电路产业打造成为产业集聚、影响广泛、具有核心竞争力的标志性产业，逐步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备和材料的完整产业链，集聚了华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、无锡、华虹等400余家企业。
去年，全市集成电路产业营业收入达1783亿元，同比增长25.5%，居全省第一，全国领先。特别是集成电路设计行业，聚集了200多家设计企业，其中规模以上78家，上市设计企业6家。产业规模位居全国前列，呈现出数量和质量并重的良好发展态势。
作为无锡最年轻、最具活力的板块，经开区近年来积极投身集成电路产业发展建设，以半导体存储器为突破口，以重大项目为契机，结合自身数据平台优势，积极推进芯机联动，广泛推进研用结合，努力探索新型存储器研发、中试和应用示范。
据介绍，目前，经开区正根据“五个一”的特点，加快“新兴产业+特色园区”的发展格局，围绕“小镇+平台+生态+集群”的模式打造无锡“核心”，推进“一镇五园”建设，重塑无锡“核心”布局。
编辑:林炜
【来源:新华每日交汇】
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