8月29日，上交所正式受理杭州中信晶圆半导体股份有限公司科技创新板IPO申请..
据披露，中新晶圆的主营业务是RD，生产和销售半导体晶圆。它是中国大陆主要的半导体晶圆制造商之一，也是中国大陆少数几家实现12英寸半导体晶圆大规模销售的企业之一。产品主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片和12英寸外延片。该公司还从事半导体硅片的委托加工和单晶硅棒的销售。
前五大客户贡献了70%的业绩，存在持续亏损的风险。
中新晶圆拥有完整的半导体晶圆制备工艺和全尺寸晶圆生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户需求外，还销往台湾省、美国、日韩、欧洲等国家或地区，具有良好的市场知名度和影响力，得到了国内外主流半导体企业客户的认可。与TSMC、环球晶圆、客户A、士兰威、上海硅业、韩磊科技、合肥长信、长江存储、合肥晶和、绍兴SMIC、青岛新恩、华润微、华虹半导体、Innotec、广州心悦、客户B、环球代工厂、英飞凌、Onsemi、富士电机、东芝等知名半导体公司建立了合作关系。
2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，中新晶圆营业收入分别为38654.57万元、42512.05万元、82330.55万元和70168.94万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17，102.50万元，-45，004.75万元，-34，415.07万元，-10，535.04万元，均为负值。由于公司固定资产投入较大，8英寸和12英寸硅片生产线投产时间较短，部分目标客户仍在开发过程中，预计未来仍存在亏损风险。如果公司持续亏损，无法通过外部渠道筹集资金，将导致现金流紧张，对公司的业务拓展、人才引进、团队稳定、RD投资和市场拓展产生负面影响。
报告期内，公司对前五名客户的销售额占比分别为77.90%、73.25%、75.46%和67.06%。发行人客户集中度较高的主要原因是半导体晶圆下游市场客户集中度较高，合理且符合行业特点。公司不存在对单一客户的销售额占公司当年总销售额的比例超过50%或严重依赖少数客户的情况。
中新晶圆技术积累始于控股股东上海申和2002年成立的半导体硅事业部。上海申和半导体硅事业部主要从事4-6英寸半导体硅片的RD、生产和销售，深耕半导体硅片行业20多年。业务整合后，相关资产、技术和人员已并入公司。经过多年发展，中新晶圆在掌握6英寸及以下半导体晶圆技术的基础上，通过不断研发，掌握了8英寸和12英寸半导体晶圆的核心技术。公司技术水平和技术创新能力国内领先。截至2022年6月30日，公司拥有授权专利154项，其中发明专利32项。
拟募集54.7亿元用于升级晶圆生产线等项目。
中新晶圆本次首次公开发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体如下:
根据规划，“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”分为三个子项目，即银川6英寸、8英寸、12英寸硅单晶棒生产线升级改造项目、8英寸、12英寸生产线升级改造项目和上海6英寸半导体硅片生产线建设项目，分别由公司及全资子公司宁夏中新、上海中新实施。
“半导体研发中心建设项目”分为三个子项目，即高新技术研发中心建设项目、银川单晶技术研发中心及中试线建设项目、半导体材料研究院上海分院项目，分别由公司及全资子公司宁夏中新、上海中新实施。
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛很高。全球半导体晶圆行业前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltronic占据了绝大部分的市场份额。SEMI数据显示，2018年至2020年，上述五家国际领先半导体晶圆制造商的市场份额总和分别为92.57%、90.75%和86.61%。中国大陆半导体晶圆制造商也在加速半导体晶圆产业的布局，占据国际领先企业的市场份额。
在全球半导体产业向中国大陆转移，中国大陆成为最大的半导体终端应用市场的背景下，国内巨大的替代空间空为中国大陆半导体晶圆厂商的快速发展奠定了基础。从硅片尺寸的需求来看，目前对8英寸和12英寸的半导体晶圆需求旺盛。根据SEMI的预测，保守预计2020-2024年全球8英寸半导体晶圆出货量将增长20%以上，12英寸半导体晶圆市场份额也将保持增长，2022年市场份额将增长至70%。在中国大陆市场，大部分12英寸半导体晶圆都是进口的。目前中国大陆掌握并能实现12英寸半导体晶圆量产的企业很少，12英寸半导体晶圆国内替代空范围很广。
国内半导体晶圆企业的研发和产品应用时间都比较短，在技术和市场方面都在奋力追赶。通过本次募集资金投资项目的实施，中新晶圆不断调整产品工艺，优化研发方向，提高生产效率和产品质量，有助于提高大尺寸半导体晶圆的国产化率，提升中国大陆企业在全球半导体晶圆市场的市场份额和影响力。本次募集资金投资项目的实施将有助于公司进一步开拓中国大陆半导体硅片市场，与中国大陆下游客户建立稳定的合作关系，不断增加客户粘性，以满足公司开发的新市场和新应用领域的需求。
公司努力提高产品成品率和性能参数，实现更高精度半导体硅片的批量生产。同时，积极开展电阻率、无铜、氧含量、大块金属含量、BMD、MCLT等关键质量参数的深入研发提升和改善关键质量参数，如几何参数、表面金属含量、边缘金属含量、体微缺陷、MCLT等。从而实现相应的技术突破和工艺优化，既提高了产品的生产效率，又使产品适用于28-14nm和14nm。此外，中间试验线是生产企业在RD过程中将理论付诸实践的关键步骤，也是实现新产品正式生产的重要试制环节。中间试验线是对半导体材料研究所和现有生产线的补充。中间试验线将为新技术、新工艺的研究和新产品的开发提供试验服务。通过不断的调试和验证，完善相关的生产技术和工艺，大大提高RD项目的成功率。
中新晶圆表示，本次募集资金项目建设将有助于公司提高产品质量，攻克技术难关，满足下游客户日益增长的需求。同时，将努力成为国内一流的半导体硅研究中心，承担更多的RD重大项目，朝着“世界级半导体晶圆供应商”的目标不断迈进。
