【环球网财经综合报道】3月30日，寒武纪（688256）发布投资者关系活动记录表。寒武纪于3月1日至22日接待红杉资本、光大证券、人保养老等超过60家机构调研。
接受调研的过程中，寒武纪表示，基于公司长期积累的领先研发技术和持续的技术创新力，公司已形成一个体系化的产品布局和矩阵。公司持续对芯片架构、指令集等底层核心技术进行优化，以适配人工智能应用及各类算法，不断提升产品的性能、能效和易用性。特别是公司2021年推出的思元370系列产品，基于先进的制程工艺和寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，峰值算力可达256TOPS(INT8)，在实测性能和能效方面表现出一定优势，尤其在视觉、语音等场景的性能表现较为出色。
在智能芯片产品的市场目标和策略方面，寒武纪认为，云端产品主要面向互联网公司、行业用户、服务器厂商等，其中训练整机作为公司自研的训练服务器产品，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。边缘智能芯片及加速卡主要面向对数据安全性和系统及时性要求较高的客户。公司会根据不同目标市场的客户需求，有针对性地推广和销售相应的芯片产品及配套软件开发平台。同时，公司在目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，为客户提供灵活、高效的技术支持服务，提高客户服务的响应速度和满意度，以点带面推动公司产品在更多标志性应用场景落地，实现公司产品在市场占有率上的持续提升。
关于人事变动，寒武纪表示，梁军先生离职不会影响公司的技术创新，公司各项研发工作有序推进。公司已任命陈煜先生和曾洪博先生为公司副总经理。陈煜先生历任公司芯片部副总监、边缘产品线负责人；曾洪博先生历任公司云端训练产品线负责人、分布式软件部高级总监。公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍，储备了丰富的专利技术，不存在对特定核心技术人员的单一依赖。新聘任的两位高级管理人员不仅有着丰富的软硬件研发经验，还具备市场和用户思维，与公司当前的战略发展阶段高度契合，将推动寒武纪从研发导向转到“市场+产品”导向。
