近年来，产业政策支持和产业链转移给封装测试行业带来了巨大的机遇。
在产业政策支持方面，集成电路产业作为战略性、基础性、先导性产业，一直受到国家的重视和支持。国家发展战略、行业发展规划和地方发展政策不断出台鼓励和扶持政策，为集成电路产业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才支持，促进了集成电路产业的发展，也促进了封装测试行业的快速发展。
在产业链转移方面，目前，中国大陆拥有全球最大、增长最快的集成电路消费市场，集成电路产业发展重心正逐渐向中国大陆转移。
具体来看，在显示驱动芯片领域，随着以吉创北方、格科威、新英科技为代表的芯片设计厂商的不断壮大，SMIC、华虹集团、晶和季承等中国大陆晶圆厂商的不断发展，以及全球领先的晶圆制造企业也在中国大陆设厂扩产，中国大陆封装测试行业对显示驱动芯片的需求增长迅速。
特别是在显示驱动芯片制造方面，近年来，中国大陆显示驱动芯片市场规模的年均复合增长率远高于全球，市场份额逐年增加。
FrostSullivan数据显示，2016年至2020年，全球显示驱动芯片出货量分别为123.91亿、136.7亿、146.3亿、156亿和165.4亿，年复合增长率为7.49%。预计到2025年，全球显示驱动芯片出货量将增至233.2亿。
同期，中国大陆显示驱动芯片出货量分别为23.5亿、30.8亿、38.5亿、45.8亿和52.7亿，年复合增长率为22.37%。预计到2025年，中国大陆显示器驱动芯片的出货量将增至86.9亿片。
根据金吉言的计算，2016年至2020年，中国大陆显示驱动芯片的出货量分别占全球出货量的18.97%、22.53%、26.32%、29.36%和31.86%。预计到2025年，中国大陆显示器驱动芯片的出货量将占全球出货量的37.26%。
显示驱动芯片的高速出货和占比的不断提升，推动了中国大陆显示驱动芯片封装测试需求的大幅上升。
根据FrostSullivan的数据，2016-2020年，中国大陆显示驱动芯片封装测试市场规模分别为19.1亿元、24.1亿元、28.7亿元、31.2亿元和46.8亿元，年均复合增长率为25.11%。预计2025年，中国大陆显示驱动芯片封装测试市场规模将达到127.6亿元。
未来，随着中国大陆芯片设计厂商的发展和晶圆产能的扩大，中国大陆对显示驱动芯片的封装和测试需求将快速增长。
二是拥有优质稳定的客户资源，区位优势明显享受产业集群红利。
在显示驱动芯片的封测行业，新客户的订单需要长时间的工艺验证和导入。所以经过工艺认证，量产后，客户粘性大，供应链有门槛。
作为中国大陆最早引进12英寸晶圆金凸点生产线并实现显示驱动芯片量产的先进封装测试企业之一，惠诚股份凭借稳定的产品良率、先进的封装测试技术和优质的服务能力，获得了业内知名客户的广泛认可，积累了丰富的优质客户资源。
目前，惠诚股份已与永琏科技、天宇科技、睿鼎科技、齐静光电、荆门半导体等业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中惠诚股份分别获得永琏科技2020年和2021年上半年颁发的“最佳匹配供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，其封测芯片已主要应用于BOE、AUO光电等知名厂商的面板。
2020年全球前五大显示驱动芯片设计公司中，有三家是惠诚股份的主要客户；2020年中国十大显示驱动芯片设计公司中，有九家是惠诚的主要客户。
深厚的客户资源为惠诚股份的长远发展带来源源不断的动力。同时，惠诚股份位于中国集成电路产业中心城市合肥，靠近客户和供应商，具有突出的地域和产业集群优势。
需要指出的是，封装测试行业遵循“邻近原则”，邻近晶圆制造代工厂可以缩短晶圆制造厂到封装测试厂的交货周期，降低生产和运输成本，降低显示驱动芯片设计公司的晶圆污损风险。
合肥是“一带一路”和长江经济带的战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化的重要城市。合肥市政府大力推动集成电路产业集群化发展，努力构建以合肥为核心的集成电路产业空分布格局。目前，合肥集成电路产业已初具规模，从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或成品应用的产业链上下游企业已较为齐全。
此外，长三角地区是中国集成电路产业最集中、产业链最完整、制造水平最高的地区，具有显著的范围经济效益。立足长三角的惠诚股份，有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同效应。
具体来说，汇成股份总部位于合福综合保税区，其上下游企业如景和季承、BOE、维信诺等。已落户合肥或设厂。因此，汇成公司深入产业集群，可以有效节约运输时间和成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，充分享受集成电路产业链聚集效应带来的红利。
总之，惠诚股份积累了丰富的优质客户资源，客户粘性强。同时，惠诚股份位于合肥，靠近客户和供应商，享受IC产业链红利。
三是出货量稳步上升，市场份额规模优势突出，产品良品率99.9%以上。
显示芯片设计公司在选择长期合作伙伴时，要重点考虑封装测试厂商是否有足够的产能规模和大批量高质量供货的能力。惠诚公司通过核心技术和生产设备的协同，可以实现每年上亿片显示驱动芯片的封装测试，同时保证产品的高良品率，提供的产品和服务在市场上具有较强的竞争力。
在产能规模上，惠诚股份同时具备8英寸和12英寸全流程交钥匙服务能力。随着合肥生产基地产能和利用率的稳步提升，惠诚股份的出货规模不断扩大。
2018-2020年，惠诚股份封测驱动芯片出货量分别为5.76亿、6.99亿、8.28亿，在中国大陆市场份额分别为14.97%、15.25%、15.71%。
同时，惠诚股份继续采购先进生产设备进行产能扩张，并将继续利用规模优势巩固和提高在全球行业的竞争地位。
在产品质量方面，汇成股份拥有业内领先的产品质量控制能力。封装后的产品具有客户要求的质量，如集成度高、稳定性强、体积轻等。，产品良率达99.9%以上，得到行业客户的高度认可。
需要指出的是，芯片封装测试的产品良率是一个非常重要的指标，直接影响最终的实际成本。
此外，惠诚股份主要为显示驱动芯片提供全流程封装测试服务。是中国大陆为数不多的同时拥有8英寸和12英寸生产线的显示驱动芯片封装测试企业之一。其业务涵盖金凸点制造、晶圆测试、玻璃倒装封装、薄膜倒装封装四大完整流程。是全球为数不多的能够实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。
全流程服务有效提高了生产效率，缩短了交付周期，降低了生产成本，避免了晶圆测试和封装过程之间的长距离周转带来的晶圆污染风险。随着业务规模的逐步发展和客户引导能力的提升，汇成股份专注于金凸点的制造，后期提升封装业务流程能力。交钥匙业务收入规模和占比持续上升。
2019年至2021年，惠程交钥匙业务收入分别为2.68亿元、4.38亿元和6.51亿元，分别占当期主营业务收入的72.44%、76.18%和84.94%。
综上所述，汇成有限公司具备大批量高质量供货的能力。封测显示，驱动芯片市场占有率行业领先，产品良率高达99.9%。同时，惠诚股份是全球为数不多的能够实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业，具有全流程交钥匙生产的优势。
四、先进技术和优势技术构筑技术壁垒，核心技术产品占收入的90%以上。
作为高新技术企业，惠诚股份始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究和应用。
在RD投资方面，为确保持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，汇成股份不断增加RD投资。
招股书显示，2019年至2021年，惠诚股份的RD投资分别为4542.64万元、4715.21万元和6060.30万元，年均复合增长率为15.5%。
在RD组织方面，惠诚公司有专门的RD中心，下辖产品RD部、制造部、设备部，推动封装测试技术的不断更新和优化。
在RD团队建设方面，惠诚股份鼓励并积极组织RD技术人员参加各类技术培训活动和学术交流活动，同时加大高端技术人才的引进力度，打造专业的RD团队。
截至2021年12月31日，惠诚股份有RD人员172人，占在职员工的15.85%。其中硕士以上学历8人，本科学历79人。
由此，汇成股份在RD活动和制造工艺方面积累了大量非专利核心技术和多项拥有自主知识产权的核心技术，在行业内处于领先地位。
目前，惠诚股份拥有驱动器芯片可靠性技术、微间距驱动器芯片凸点制造技术、凸点高可靠性结构与技术、高精度晶圆研磨减薄技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚键合技术等十项突出的先进技术和优势。这些技术处于行业发展前沿，技术壁垒很强。
在凸点制造工艺方面，惠诚股份掌握的凸点制造技术是高端先进封装的代表技术之一，实现了封装领域“以点代线”的技术飞跃。目前，汇成公司可以在长约30mm、宽约1mm的单个芯片上生成4000多个金凸点，在12英寸晶圆上生成900多万个金凸点。金凸点的宽度和间距可以最小化到6μm，整体高度小于15μm的百万金凸点的高度差可以控制在2.5 μ m以内，上述技术指标达到了行业领先水平。
在封装工艺方面，惠诚股份无论是玻璃倒装封装还是薄膜倒装封装，均采用高密度、细间距倒装互连芯片封装技术。以上技术是基于前沿的倒装芯片封装技术，结合自身生产工艺和设备进行优化。封装后的产品具有I/O密度高、体积小、运行速度快、可靠性高、经济性好等优点。
其中，惠诚股份研发的高精度晶圆研磨减薄技术，可微控0.1μm等级的抛光技术；所提出的晶圆研磨前异常处理方法可以有效避免晶圆材料的浪费，保证产品良率。的高精度、高效率内引脚键合工艺结合了高精度、高可靠性的芯片识别与拾取、微米级凸点定位与键合技术等。，可实现单个芯片上成千上万个金凸点与柔性基板上相应内部引脚的精确高效键合。
综合考虑国际标准、行业技术指标等因素，汇成股份的Bumping、COG、COF等工艺性能指标均达到行业领先或先进水平。
截至目前，惠诚股份拥有授权专利290项，其中发明专利19项，实用新型专利271项。
值得关注的是，凭借深厚的科技成果积累，惠诚股份成为国内领先的显示驱动芯片封装测试厂商，实现了科技成果与产业的深度融合。
招股书显示，2019年至2021年，惠诚股份实现核心技术产品收入分别为3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，占营业收入的比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，年均复合增长率为43.88%。
荣誉方面，惠诚股份先后获得安徽省企业技术中心、江苏省显示驱动芯片先进凸点封装测试工程技术研究中心、安徽省专精特新企业、2020年中国隐形独角兽500强等荣誉。
总体来看，惠诚股份不断加大RD投入，其RD团队实力雄厚，取得了丰富的RD成果，实现了科技成果与产业的深度融合。
动词 （verb的缩写）净收入快速增长，业绩持续改善，资金筹集，生产扩张和研究，以提高核心竞争力。
近年来，惠诚股份专注于显示驱动芯片领域，正处于业务扩张期，收入规模快速增长。近三年营业收入复合增长率达到46.85%，盈利能力不断增强。
招股书显示，2019-2021年，惠诚股份营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元。规模效应逐步显现，生产经营效益持续改善。
同期，惠诚股份净利润分别为-1.64亿元、-0.4亿元和1.4亿元，业绩持续向好。其中，2019年和2020年净利润为负，主要是因为惠诚股份处于持续客户验证和产品导入阶段，销售收入无法覆盖同期发生的成本和研发支出，长期资产折旧摊销成本较高。
值得一提的是，惠诚股份经营活动产生的现金流量净额大幅增长，造血能力不断提升。
招股书显示，2019年至2021年，惠诚股份经营活动产生的现金流量净额分别为-2200万元、1.51亿元和2.95亿元。
随着订单持续增长和客户结构调整带来的规模效应，惠诚股份毛利率持续提升。
招股书显示，2019年至2021年，惠诚股份毛利分别为0.19亿元、1.2亿元和2.36亿元，毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%。
本次上市，惠诚股份募集资金扩大生产和研究，是根据其现有技术和客户基础、RD创新战略、业务发展规划等，对现有先进包装业务进行产能扩张和技术延伸升级。，有利于汇成股份进一步提高在先进封装测试领域的产量和RD实力。
具体来看，惠诚股份拟募集资金15.64亿元，用于12英寸显示器驱动芯片封装测试扩建项目、RD中心建设项目及补充流动资金。
关于“12英寸显示器驱动芯片封装测试及产能扩建项目”，惠诚股份拟募集资金9.74亿元。在其现有产品和技术的基础上，充分发挥技术、工艺和产品优势，旨在提高12英寸晶圆金凸点制造和封装测试线的产能，巩固和提升惠程的市场地位和综合竞争力，进一步提高相关产品的市场份额。
在“RD中心建设项目”上，惠诚股份拟募集资金9000万元，增加RD投资，用于凸点结构优化、测试效率提升、倒装芯片键合质量、CMOS图像传感器封装技术等。提高产品质量和生产效率，丰富产品结构，增强整体市场竞争力。
关于“补充流动资金”，惠诚股份拟募集资金5亿元，用于优化财务结构，降低财务风险，满足其后续生产经营发展的需要。
未来，惠诚股份将积极拓展12英寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，保持行业和产品的领先地位。同时，将继续在RD投资，不断拓宽封装测试服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS图像传感器和车载电子为代表的新兴产品领域。
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原文:咸宁新闻网
