麒麟芯片是华为公司自主研发的手机芯片

被迫选择也是必须经历的过程。既然别人做不到，那就自己做。面对芯片无法生产的窘境，华为正在积极解决。这一次，它真的坐不住了。

“没有核心技术只能靠人控制；掌握了核心技术就可以为所欲为了。”一个惨痛的教训就是让那些国内的科技企业逐渐意识到创新的重要性。虽然脱离了经济全球化的时代，但是如果只是一味的依靠采购供应链模式是没有未来发展的。只有掌握了核心技术，才能拥有市场话语权。现在被迫无所作为的华为，在压力下只能选择继续研发和投资。毫不夸张地说，华为海思是大陆市场最先进的芯片RD企业，也是大陆唯一能在中高端移动旗舰芯片市场与高通直接竞争的企业。但是，华为有能力开发自己的芯片，却没有掌握生产自己芯片的能力。即使放眼全球，代工厂也很少。

正是因为这样，华为被制裁之后，芯片才无法再去生产，包括台积电在内的晶圆代工厂，都不能再为华为代工。麒麟芯片就在大家还为华为感到困扰的时候，有业内人士进行了爆料，似乎曝光了华为的下一步计划。

消息称，华为将在武汉设立首个晶圆厂，预计2022年分阶段投产。据悉，华为晶圆厂初期将主要生产光通信芯片和模组，从而实现半导体芯片的自研和自产。

不过，需要注意的是现在官方并没有进行明说，所以时间还要待定，一切官方为准。网络爆料若这个项目能够落地，那对华为和整个国内半导体产业链来说都是迈出了关键一步。

可能暂时达不到TSMC和三星的水平，甚至赶上SMIC几年，但也是基本保证。

对华为来说，保证海思半导体才是最重要的，如果华为掌握了自研芯片和自产芯片的能力，那它也不用再受到今天这种无芯可用的局面。工厂麒麟芯片应该是华为最引以为傲的芯片了，

从最早被大家吐槽的K3V1、K3V2，到现在的麒麟990、麒麟9000，一步步实现了大跨越。

。从目前的市场表现来看，麒麟9000系列已经和高通骁龙888旗舰芯片各有优势。如果没有这场制裁，今年的华为系手机可能会非常强大，中高端的麒麟芯片也会表现更好。然而，这一切都只能是如果了。麒麟990自己打造晶圆代工厂，其实难度还是相当大的。

不仅要花很多钱，还要广招各行业人才，尽量避免技术专利。

就算是华为明年开始投产，距离真正的商用还需要一定的距离，而且短期内也无法做到和台积电相平衡的水准。这种东西是不能太急于求成的，既然华为已经决定全面扎根，那它肯定有自己的规划，作为用户耐心等待即可。华为公司打造自主半导体产业链不能只依靠华为、中芯国际这样的企业，其它相关企业也应该加入进来。只有自己掌握了核心的科技，才能不被人随意卡脖子。