“命运就是这么奇怪！”当曾经在半导体领域互为竞争对手的美国和日本准备合作开发下一代芯片时，日本经济产业大臣萩生田光一感慨万千。
据外媒报道，7月29日，在美国和日本的外交部长和商务部长会议上，美国和日本宣布将成立新一代半导体研究的“新RD研究所”。
这是美日首次举行“经济版”的2+2会谈。参与会谈的双方包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、日本外相林芳正和萩生田光一。
虽然会谈结束后，双方并没有通过正式声明透露太多关于这个半导体领域“新RD机构”的细节，但据日本媒体报道，该机构将于今年年底在日本成立，研究2nm半导体芯片；该机构还将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。同时，日本的产业技术研究所、理化学研究所、东京大学等。将合作建立研究基地。
目前智能手机使用的10 nm以下半导体芯片大部分产自中国台湾省。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新预测数据显示，2022年，全球半导体市场预计增长16.3%，达到6460亿美元规模；到2023年，虽然增速有所放缓，但仍将保持5.1%的正增长。2023年，逻辑芯片市场预计将达到2000亿美元，约占市场总规模的30%。
日美之间曾经的“半导体战争”
日本在全球半导体行业有着辉煌的历史。根据世界半导体贸易统计组织的数据，上世纪80年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为50%，但随后其影响力逐年下降。近年来，它被中国、韩国、美国等赶超。，其全球市场份额在疫情爆发前已降至10%左右。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，2021年，美国公司在全球半导体市场中的份额最大，达到46%。日本不乏半导体相关企业。据日本媒体粗略统计，日本有84家半导体相关企业，为全球最多。但目前日本企业只负责生产半导体产业链中的低附加值产品，64%的半导体产品需要进口。
中国社科院日本研究所副研究员田政告诉《第一财经日报》，早在上世纪70年代中后期，日本的高科技产业，尤其是半导体产业就呈现出迅猛发展的势头。日本半导体产品开始占领美国市场，导致美日贸易逆差不断增加。日本和美国围绕发展高科技产业产生了激烈的摩擦，这在半导体产业领域表现得尤为突出。“美国媒体当时甚至将其描述为‘日美半导体战’。”
“虽然日本政府采取了一些缓和措施，但日美在半导体领域的摩擦并没有明显改善。最后，两国通过协商签署了《日美半导体协定》(以下简称‘协定’)。”田政说。
上述协议对日本在半导体领域的发展提出了诸多限制“条件”:如要求日本增加从美国进口半导体产品；日本要求减少对美国的半导体产品出口；日本要求加强知识产权保护。
“在日美半导体协定带来负面影响的背景下，日本相关企业在20世纪80年代末仍保持了在世界市场上的优势。”田政说，“事实上，日本企业失去在半导体行业的主导地位主要是在90年代中期以后，当时韩国和中国台湾省的半导体企业‘后来居上’，取代了日本半导体企业的主导地位。”
田政认为，正是该协议的签署和实施对日本半导体产业的发展产生了深远的影响，导致了其在90年代末的繁荣和衰落。
他举例说，比如协定中规定的数值目标，影响了市场的公平竞争，抑制了日本高科技企业的发展。根据协议要求，美国半导体产品必须占当时日本市场的20%。“为了实现这一目标，日本高科技企业在生产过程中不断增加对美国半导体产品的使用，甚至鼓励优先使用美国这个竞争对手生产的半导体产品。”他说。
此外，该协议还冲击了日本高科技企业的设备投资，影响了其设备投资的连续性，进而影响了半导体产品的更新换代，使日本高科技企业错过了世界半导体市场需求转化的窗口期，导致产品开发落后于竞争对手。
美国和日本的算盘是什么？
最近在全球半导体发展热潮下，日本政府也在加快布局，以赶上半导体领域“失去的三十年”。去年6月初，日本政府宣布了加强半导体设计、RD和生产的新战略。将与海外代工厂合作建设新工厂，振兴日本半导体产业。新战略还涵盖了数据收集中心，旨在使日本成为“亚洲半导体产业的核心基地”。
第一财经记者在(METI)经济产业省的网站上看到，日本政府将未来的半导体发展视为与确保食品和水资源安全同等重要的“国家工程”。时任经济产业大臣秋山宏表示，包括半导体在内的科技产业与民生息息相关。它不仅仅是一个民营企业或单一行业，而是一个需要国家推动的规划项目。日本政府将寻求对被认为具有重要战略意义的芯片工厂进行“实质性改造”，以支持全球供应链。
关于此次合作，田政对第一财经表示，日本对目前的日美合作也有一些疑虑。“双方能够合作，一方面是因为日本在半导体领域已经无法对美国构成威胁，另一方面也证明了美国受限于国际分工和国内能力，无法独立完成半导体的RD和生产。日美能否将协议变成双赢且富有成效的结果，还有待观察。”
确保美国在半导体领域的强势地位一直是拜登政府当前政策议程的核心。自去年1月上任以来，拜登一直优先考虑美国在半导体行业的竞争力和安全性。去年6月发布的《全面供应链评估》提出了美国在全球半导体价值链中既要实现“领导力”又要实现“韧性”的愿景。
就领导力而言，田征解释说，由于国际分工，美国一直垄断着半导体的RD、设计和工艺技术，即占据了价值链的高端；对于价值链的中低端，近年来美国政府也加大了招商引资力度，吸引半导体企业到美国生产。到目前为止，TSMC、英特尔、三星、辛格和德克萨斯仪器公司已经承诺在美国设厂。例如，2020年5月，TSMC宣布将投资120亿美元在美国建造12英寸晶圆厂。预计2024年投产5纳米芯片，月产能2万片。这个计划正在进行中。2021年9月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元的两家晶圆制造厂破土动工。英特尔最新的投资计划可能高达1000亿美元，总共将在美国建设8家制造工厂。
7月28日，经过几场博弈，美国国会通过了旨在为美国芯片制造业提供520亿美元补贴的《芯片与科学法案》。此前，美国多家半导体公司向拜登施压。在美国投资建厂的英特尔、TSMC、三星都在努力游说尽快通过法案，期望为新工厂提供部分资金。这些芯片制造商威胁说，不通过该法案将推迟工厂的开工时间。
对此，中国商务部新闻发言人在例行新闻发布会上回应称，该法案向美国芯片产业提供巨额补贴，是典型的差别化产业支持政策。部分条款限制我国相关企业正常的经贸和投资活动，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易。中方对此高度关注。美国法案的实施应符合世贸组织相关规则和公开、透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链的安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注该法案的进展和实施情况，并在必要时采取有效措施维护自身合法权益。
根据世界半导体贸易统计组织的数据，今年亚太地区(不包括日本)的半导体市场预计将增长13.9%。美国预计增长22.6%；欧洲增长20.8%；日本增长12.6%。
