芯片的产业链

核心提示据报道,集邦咨询TrendForce针对2022年科技产业发展,发表十大科技趋势。主动式驱动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势。首台主动式驱动Micro LED电视将于2021年问世;随着Mini LED、量子点OLED加

据介绍,集邦咨询TrendForce发布了2022年科技行业发展的十大技术趋势。

主动式驱动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势。

首款主动驱动的Micro LED电视将于2021年问世;随着迷你LED和量子点有机发光二极管加入战争,白色有机发光二极管技术将在2021年迎来一个敌人。近年来,三星、LG、索尼、杰龙流明等公司相继发布了micro-LED大尺寸显示器,带动了micro-LED在大尺寸显示器中的应用发展。随着micro-LED大尺寸显示技术逐渐成熟,估计三星将率先发布首款micro-LED主动驱动电视产品,2021年将有机会成为micro-LED电视应用元年。

AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头革新,再掀手机新风貌。

AMOLED这种显示技术主要用于智能手机,并继续向低功耗、低成本、大尺寸方向发展。

芯片代工制程迎来革新,台积电、三星3nm分别采用FinFET及GAA技术

继2018年首次从7nm工艺引入EUV光刻技术后,2022年,代工工艺技术迎来了又一次重大创新,即TSMC和三星计划在2022年下半年发布的3nm工艺节点。前者在3nm工艺中选择了从1Xnm开始就一直采用的FinFET架构,而三星首先推出的是基于GAA的MBCFET架构(多桥沟道场效应晶体管)。与FinFET的三面镀膜相比,GAA四面被栅极包围,源漏沟道由三维鳍结构的纳米线或纳米片代替,增加了栅极与沟道的接触面积,加强了栅极对沟道的控制能力,有效减少了漏电现象。从应用来看,预计2022年下半年量产的3nm工艺首批产品仍主要集中在对提升性能、降低功耗、减少芯片面积要求较高的高性能计算和智能手机平台。

DDR5产品将逐渐进入量产,NAND Flash堆叠技术将超越200层。

相比现在的DDR4,DDR5的启动频率提高了一倍,损耗延迟增加后实际带宽要提高30%-40%。

2022年5G扩大SA网络切片和低延迟应用比例,将进行广泛实验低轨卫星成全球卫星运营商新战场,3GPP首次被纳入非地面波通信

移动通信和卫星通信是两个独立的行业,所以两个行业的中下游是不一样的。但3GPP并入NTN后,两大产业链不仅有更多的互动合作机会,还有望创造新的产业格局。

低地球轨道卫星正在积极部署。目前,申请发射的数量是美国最多的。其他主要的卫星运营商包括美国的亚马逊、英国的OneWeb、加拿大的Telesat等。全球卫星发射次数最多的是美国,占全球的50%以上。LEO卫星通信强调信号覆盖不受地形限制,比如山、海、沙漠,可以和移动通信5G互补。这也是3GPP Rel-17在制定NTN计划时的应用方向。预计2022年全球卫星市场产值将有所提升。

从数位孪生打造元宇宙,智慧工厂预计成为首发领域

数字孪生是充分利用物理模型、传感器更新、运行历史等数据,融合多学科、多物理、多尺度、多概率的仿真过程,在virtual 空中完成映射,从而反映相应物理设备的全生命周期过程。在工业制造领域,有一个词叫“产品生命周期管理(PLM)”,意思是数字化孪生可以贯穿产品的全周期,包括设计、开发、制造、服务、维护甚至报废回收。不仅限于帮助企业把产品做得更好,还包括帮助用户更好地使用产品。

运算的导入及感知设备的增加,AR/VR将力拼全面沉浸式体验自动驾驶中的自动泊车(AVP)将会成热门功能

第四代停车辅助:AVP停车服务理想的停车辅助场景应该是:我们把车开到写字楼下面后,直接去办业务,把找车位、停车的工作交给车。汽车停下后,我们给司机发信息,告诉他在哪里停车。下班的时候给车发信息,让车远程启动,停出仓库,开到司机设定的连接点。

第三代半导体,会持续扩充产能,并向着8寸晶圆及新封装技术发展

在代工方面,TrendForce认为,在半导体工艺逐渐接近物理极限的制约下,芯片的发展需要改变晶体管架构。

,以及

后端封装技术或材料突破

等方式,以持续达成提高性能、降低功耗及缩小芯片尺寸的目的。香港科技大学和南方科技大学研究人员分别在《自然—电子学》等期刊发表论文,报道了“氮化镓基互补逻辑集成电路”和“氮化镓高压多沟道器件技术”领域取得的突破,这或成为第三代半导体赛道上的一抹曙光。您认为那些技术会改变市场格局和我们的生活

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