被逼无奈的选择,也是必须要经历的一个过程,既然别人做不来,那就自己做。面临芯片无法生产的困局,华为正在积极解决,这次是真的坐不住了。
“没有核心技术只能受制于人;掌握核心技术就能为所欲为”,一个个惨痛的教训正让那些国产科技企业逐渐意识到创新的意义。虽然现在是出于经济全球化时代,但是如果只是一味地依靠采购供应链模式,是没有发展未来的。只有掌握了核心技术,才能在市场上拥有话语权。现在被逼无奈的华为公司,在重压之下,它只能选择不断地研发和投入。华为毫不夸张地说,华为海思半导体是内地市场最先进的芯片研发企业,也是内地唯一一家能在中高端移动旗舰芯片市场与高通直接竞争的厂商。
只不过,华为拥有的是自研芯片的能力,并没有掌握自产芯片的能力,即便是放眼全球,也没有几家晶圆代工厂。
正是因为这样,华为被制裁之后,芯片才无法再去生产,包括台积电在内的晶圆代工厂,都不能再为华为代工。麒麟芯片就在大家还为华为感到困扰的时候,有业内人士进行了爆料,似乎曝光了华为的下一步计划。消息称,华为将在武汉市建立旗下第一家晶圆厂,初步预期是在2022年开始分阶段投产。据悉,华为晶圆厂初期阶段会以生产光通信芯片和模块为主,以此来实现半导体芯片的自研和自产。
不过,需要注意的是现在官方并没有进行明说,所以时间还要待定,一切官方为准。网络爆料若这个项目能够落地,那对华为和整个国内半导体产业链来说都是迈出了关键一步。它可能暂时达不到台积电和三星的水平,甚至好几年才能追上中芯国际,但有了它也是一个基本保障。
对华为来说,保证海思半导体才是最重要的,如果华为掌握了自研芯片和自产芯片的能力,那它也不用再受到今天这种无芯可用的局面。工厂麒麟芯片应该是华为最引以为傲的芯片了,从最初被众人吐槽的K3V1、K3V2,到现在的麒麟990、麒麟9000,一步一个脚印的实现了大跨越
。从目前的市场表现来看,麒麟9000系列已经和高通骁龙888旗舰芯片各有优势。如果没有这场制裁,今年的华为系手机可能会非常强大,中高端的麒麟芯片也会表现更好。然而,这一切都只能是如果了。麒麟990自己打造晶圆代工厂,其实难度还是相当大的。它不仅需要耗费大量的资金,还要招收各行业的人才,还要尽量规避技术专利。
就算是华为明年开始投产,距离真正的商用还需要一定的距离,而且短期内也无法做到和台积电相平衡的水准。这种东西是不能太急于求成的,既然华为已经决定全面扎根,那它肯定有自己的规划,作为用户耐心等待即可。华为公司打造自主半导体产业链不能只依靠华为、中芯国际这样的企业,其它相关企业也应该加入进来。只有自己掌握了核心的科技,才能不被人随意卡脖子。