信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮，半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。
目前，原子尺度硅材料的基本物理限制使得由摩尔定律驱动的硅技术演进路径似乎正快速接近终点。随着摩尔定律走向终结，人工智能、物联网、超级计算及其相关应用却提出了更高的性能要求，半导体产业步入亟需转变突破发展的关键点，芯片架构、材料、集成、工艺和安全方面的创新研究成为新的突破方向。
人工智能芯片目前有两种发展路径。第一种发展路径延续传统计算架构，旨在对硬件计算能力进行加速，主要以GPU、FPGA、ASIC等为代表，但CPU依旧发挥着不可替代的作用[5]。另外一种发展路径是彻底颠覆经典的冯·诺依曼计算架构，采用类脑神经结构来提升计算能力，以美国英特尔公司的Loihi芯片、美国IBM公司的TrueNorth芯片等为代表[6]。人工智能芯片发展路线图，可以归纳为如下三个阶段：短期目标，实现以异构计算为主加速各类应用算法的落地；中期目标，发展自重构、自学习、自适应、自组织的异构人工智能芯片来支持人工智能算法的演进和类人智能的升级；长期目标，向设计实现通用人工智能（General Artificial Intelligence，GAI）芯片的终极目标迈进。
今年我们看到很多芯片领域出现的“新现象”，也有不少会让你“陷入沉思”的时刻。
