导语/简介
超华科技是铜箔——覆铜板（CCL）——印制电路板（PCB）产业链一体化的领先供应商，受益锂电铜箔需求扩张、产能释放和铜箔涨价周期，业绩持续向好。据最新半年报显示，公司2018年上半年实现营业收入7.1亿元，同比增长13.5%；实现净利润3594万元，同比增长15.48%。作为电子基材新材料提供商和印制电路解决方案提供商，公司是行业内少有的具有全产业链产品系列组合布局的企业。公司具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。目前公司已拥有超万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备最高精度6um锂电铜箔的生产能力。而且，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目开始土建施工，目前在全力推进。该项目已于2017年8月签订了设备采购合同，预计今年12月开始安装调试。该项目投产后，超华科技铜箔年产能合计将超2万吨，名列行业前茅。
机会宝公司在铜箔领域的核心竞争力体现在什么地方？跟行业龙头生益科技是怎样的竞争关系？
张士宝 ：第一个是我们核心技术和装备的优势。第二个是生产经验的积累。第三个是我们优质稳定的客户群的优势，第三个优势是基于第一和第二个优势。技术来讲我们是业内可能为数不到十家掌握6微米以下铜箔生产，能够稳定生产批量供货的企业。如果是按批量生产来说可能国内就五六家的水平，这是第一个。第二块公司在铜箔的精度控制，我刚才特别说在超薄和超厚铜箔领域公司是目前特别是电子电路铜箔有非常突出的优势，同时在锂电我们也逐渐的从高端的客户开始往中低端的客户去做，这样的话使得我们这块定位对公司收入和利润的增长是比较有帮助，这是技术和装备的优势。生产经验积累因为公司比较早，我们收购的惠州合正公司是1993年的台资企业，他有非常好的技术经验积累，特别是在标准铜箔领域。第三就是公司优质的客户群，我们下游基本上以上市公司为主，现在已经有13家上市的PCB企业，其中除了深南电路，其他基本上都是我们的客户。像今年上半年健鼎（台资，国内第二，全球第六）也成为我们重要的战略合作伙伴，接下来公司还会在重点客户的开拓方面会有实质性的动作出来，这是我们三大优势。我们和生益科技的关系我们既有竞争也有合作的关系，在竞争来讲是一个错位的竞争，因为生益科技基本上是在覆铜板领域行业全球的龙头，也是国内的龙头，我们在这块和他有上下游的关系，有相同产品竞争关系，但是产品竞争这块是错位竞争，我们也把生益科技作为行业对标的对象，也是学习交流和我们服务的标的或者客户。所以我们这个是一个合作大于竞争，基本上在竞争也是错位竞争，实质性构成直面竞争这块目前还不太存在
