AMD＋台积电3D chiplet年底前正式量产
AMD总裁暨执行长苏姿丰在台北国际电脑展COMPUTEX 2021 发表主题演讲时表示，AMD将持续强化在个人电脑、服务器、高效能运算、边缘设备等领域发展，除推出新款APU、GPU 产品外，也首度展示与台积电合作的全新3D chiplet 技术应用，预计年底前正式量产。
AMD应用领域也扩大，苏姿丰指出，旗下采用RDNA 2 架构的Radeon RX 6000 系列GPU，从去年以来需求就维持强劲，RDNA 2 架构应用也将扩大至汽车、手机领域，除了已导入XBOX 游戏机PS5 外，包含特斯拉新款model S、model X 车款，以及三星Exynos 手机处理器，都将导入RDNA 2 架构。
AMD在过去40 年持续发展高效能运算，未来包含数字转型、AI、超级运算、教育、工作等都将与高效能运算息息相关，将持续推进在个人电脑、超级电脑、服务器、工作站、游戏机、边缘设备等应用发展。
这家AI新创超威！微软、亚马逊都抢着入股
数位时代重点摘录：
美国数据分析与人工智能公司Databricks，成立不到8 年，快速获得云端平台技术的三大科技巨头入股，分别为微软、亚马逊AWS 和Alphabet 旗下的CapitalG大力支持与投资。截至2020 年，Databricks年度经常性收入已达4 亿美元，比2019 年同期成长75%。
Databricks 之所以会引起许多大型知名企业关注，最主要的原因就是Databricks 研发的Apache Spark 技术，可储存大量不同类型的数据，足以作为Hadoop的替代技术，藉由Databricks 储存、清理、可视化不同类型的巨量数据，不仅可节省企业处理大量数据的时间，并能帮助企业加快部署人工智能模型，以推动人工智能发展。
目前Databricks 的全球客户多达5,000 家，包含惠普、尼尔森、美国通讯康卡斯特、瑞士信贷、星巴克和移动通讯营运商T-Mobile 等知名企业，Databricks 藉由data lake house ，帮助企业将传统的数据仓储和数据湖进行转变，让企业在Databricks 中储存结构化及非结构化数据，并在其基础上轻松叠加商业智能或机器学习工具。
