科创板三周年:半导体产业资本化进程提速,“中国芯”纵深发展成绩斐然

核心提示【编者按】7月22日,科创板将迎来开市三周年。历时三年,我们共同见证了科创板“硬科技”底色,中国芯可谓成绩斐然;我们与科创企业一路同行,参与了数十家半导体公司的股东大会。值此之际,集微网特别推出科创板三周年系列报道,多维度凸显科创板半导体公

【编者按】7月22日,科技创新板将迎来三周年。三年过去了,我们见证了科创板“硬技术”的背景,中国芯成绩斐然。我们与科技企业同行,参加了几十家半导体公司的股东大会。值此之际,王记伟推出科技创新板三周年系列报道,多维度凸显科技创新板半导体公司的色彩和价值。

微网报道,7月22日,科技创新板迎来开市三周年。三年来,科技创新板上市公司队伍不断扩大,尤其是半导体公司数量迅速增加,成为资本市场的宠儿,迎来了属于自己的辉煌时刻。

据Jimicrogrid不完全统计,截至7月19日,科技创新板上市半导体企业69家,占a股半导体上市公司的半壁江山,涵盖了半导体产业链的所有环节,如设计、制造、材料、设备、封装测试等。产业集聚效应日益明显,形成了较为完整的产业链发展格局。

借助科技创新板上市,半导体企业RD投资逐年加强,科技创新能力显著提升。据统计,69家半导体公司2021年RD投资总额约为186亿元,整体RD费用率高达14.62%,位居a股各板块之首。借助高额的RD投资,半导体领域的相关企业保持了高速增长的势头。2021年,69家半导体企业营业总收入1272.49亿元,归属于母公司的净利润达到255.82亿元。

除了科技创新板的上市公司,截至目前,仍有68家优质半导体公司在科技创新板冲刺IPO,包括台铃威、宇泰威、南芯科技、威远、吉创北方等设计厂商。晶圆制造商,如晶圆集成和such封装测试厂商如钟奇科技、永思电子、微测科技、惠诚股份;华卓精科、富创精密、唐毅股份等设备制造商,以及佩瑞特燃气、中炬鑫、油研硅业、京同煤等材料企业。

未来,这些公司有望陆续登陆科技创新板,借助资本实现更好的发展,从而推动国内半导体产业的进一步发展,加速实现半导体的国产替代和自主可控。

69家上市公司覆盖半导体全产业链。

据微电网不完全统计,截至7月19日,科创板共有69家半导体公司上市,包括艾薇电子、普然、恒轩科技、新海科技、奥捷科技、安陆科技、乐心科技等设计厂商。阳芯片、格调科技等封装测试厂商;设备制造商如庄、华丰测控、上海、拓晶科技、中威公司;Walt Gas、上海硅业、安吉科技、青一光电等材料厂商,晶圆厂商SMIC、IDM厂商华润微等都实现了全产业链覆盖。

借助科技创新板,半导体企业不仅实现了经营业绩的快速增长,其市值也快速增长。截至7月19日收盘,69家公司总市值达1.36万亿元。2021年营业总收入1272.49亿元,归母净利润达255.82亿元。

截至7月19日收盘,SMIC以1649.41亿元排名第一,市值超过500亿的公司有4家,分别是华润微、中微、兰琪科技和上海硅业,市值超过100亿的公司有38家,占比55.07%。市值最低的是民心股份,不到30亿元。

在营业收入排名中,SMIC仍以356.31亿元位列第一,华润微和格克微紧随其后。营业收入超过10亿的公司有29家,占比42.03%,营业收入最低的是雷震科技。

在母公司净利润排行榜中,SMIC仍以绝对优势排名第一,达到107.33亿元,净利润超过10亿元的有华润微、格克威、中威公司,净利润超过1亿元的有45家,占比65.22%。此外,寒武纪、从云科技、奥捷科技、韦杰创新、安陆科技在2021年都处于亏损状态。

在研发支出排名中,SMIC、寒武纪、奥捷科技位列前三,研发支出分别为41.21亿元、11.36亿元、10.28亿元。研发支出超亿元的企业33家,占比47.83%。研发经费最低的是思科睿,只有1600万人民币。

在RD费用率排名中,寒武纪以157.51%高居榜首,其次是从云科技、奥捷科技、古伦电子、拓晶科技、安陆科技和西迪威,RD费用率分别为49.67%、48.13%、40.99%、38.04%和35.90%。44家公司的RD费用率超过10%,占比63.77%,RD费用率最低的是瓦尔特燃气。

在政府补助资金排行榜中,SMIC获得政府补助资金24.41亿元,排名第一。其中,中微公司、上海硅业、寒武纪公司政府补助资金超过2亿元,43家公司政府补助资金超过1000万元,占比62.32%。

68家企业正在IPO,共筹资1154亿元。

据王记伟统计,在科创板IPO申请企业中,截至7月19日,仍有68家企业半导体公司“在途”,不包括已上市、项目已终止、登记结果未登记或终止的企业。

从审核情况来看,有9家企业“被受理”,分别是中干威、槟城电子、宇泰威、泰凌威、SMIC、吉创北方、高华科技、康鹏科技、瑞诚信威。

“被问询”的企业有28家,包括派若特、南芯科技、威远股份、毛莱光学、柯胜通信、杰华特、钟浩科技、中聚信、惠智威、龙讯股份、晶盛装备、微电子、燕东威、百威存储、成都华为、赛信电子、新东科、新象威。

在“过会上海市委”环节,中科飞测、友研硅业、安信科技、京同煤、耐科装备、华卓精科等6家公司已顺利过会,而元杰科技仍在“暂缓审议”过程中。

“提交注册”的企业有14家,分别是田芸李飞、永思电子、富创精密、微测科技、天德宇、荀攸科技、豪达电子、旷视科技、振华风光、灿瑞科技、聚全光电、德邦科技、唐毅、美爱科技。

“有效注册”的企业还有10家,分别是晶和季承、中威半导体、广海信息、鲁维光电、德克力、刁威、恒硕、惠诚、京华威、郭波电子。

据微网统计,正在科创板IPO的68家半导体公司募集资金总额为1154.04亿元,平均每家公司募集资金16.97亿元。

从募资额排名来看,SMIC募资额高达125亿元,其次是景和季承、广海信息、旷视科技和集创北方,募资额分别为120亿元、91.48亿元、60.18亿元和60.1亿元。39家公司募集资金超过10亿元,占比57.35%。筹资金额最低的是华海柯城,仅为3.3亿元。

30家公司在科创板IPO“受阻”,11家公司重启IPO“再出发”

除了已上市公司和即将上市的公司,还有30家半导体公司首次未能进入科创板。从保荐机构来看,被终止的30家半导体公司中,保荐机构有20家,其中中信证券、CICC、海通证券均保荐3家,中信建投、华安证券、光大证券、国泰君安均保荐2家。

从科技创新板IPO审核终止期来看,2019年只有一家半导体公司和舰芯片终止审核,但到2020年,终止审核的公司有8家,分别是鸿盛光电、晶科电子、田可何达、上海和晶、微导纳米、奥瑞德、昆腾微和芯视。

2021年,科创板终止IPO审核的半导体公司有17家,分别是中科晶商、瑞芯微、龙讯、云知声、超微电子、何塞科技、李安东科技、中科院、余旭光电、瑞能半导体、易图科技、源丰科技、毛莱光学、蓝箭电子、博蓝特、盛晶威、龙腾。

2022年,仍有4家公司将终止审核,分别是中图科技、汇芒维、奉天电子、龙芯科技。前三家是终止审核,龙芯科技是终止注册。

虽然所有半导体公司都主动撤回了申请材料,但并未透露撤回的原因。但根据笔者查阅各大企业的招股说明书发现,撤回申报材料的30家企业主要存在独立性、关联交易、同业竞争、专利侵权、科技属性不足、技术进步不足、股权变动等问题。,这也是IPO排队企业终止审核的主要原因之一。

那么终止在科创板IPO的公司何去何从?

据微网统计,目前已有11家企业开启新征程,其中仍有3家选择上科创板,分别是微Guide Nano、龙讯股份、毛莱光学,目前均处于“已查询”阶段。

除了重启IPO,继续争取科创板,部分企业选择了向创业板和主板分流。其中,蓝箭电子、联动科技、中科晶商、新龙科技将在创业板上市,芯视界将从科技创新板在主板上市。

此外,瑞芯微、超微电子、元丰科技选择再次接受上市辅导,上市地点未披露。云知声、中科易等公司也计划两年内重启IPO。未来会有更多“科创板IPO失败”的公司再次上市辅导,重新出发。

 
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