芯片是手机的核心部件，所以华为在智能手机业务发展初期就下定决心打造手机芯片。
虽然华为对芯片的研发一开始并不被外界看好，但通过不断的努力和多年的技术积累，华为麒麟芯片最终得到了消费者的认可。
可惜的是，华为的麒麟芯片在达到巅峰的时候，受到了一系列的打压，导致华为的麒麟芯片无法代工，以至于华为的手机业务受到了降维的打击。
华为的经历也让国产手机厂商看到，不掌握核心技术，就会被随意卡住。
事实上，在华为之后，已经有不少厂商宣布进军芯片领域，其中小米和OPPO更是接过了自研芯片的大旗。
尤其是小米，早在2017年就推出了首款自研芯片澎湃S1。当时这款芯片应用在小米5C手机上，但是因为这款芯片性能不是很好，远远落后于当时的高通和麒麟芯片。此后，小米自研芯片再无消息。
没想到，在今年的小米春季发布会上，小米再次带来了澎湃研究院的C1芯片，不过这个芯片并不是手机的核心处理器，而是用来辅助成像的ISP图像处理芯片，在拍照能力上有一定的提升。
然而，这仅仅是开始。有消息称，小米未来将推出5G芯片。
近日，据Digi Times报道，供应链人士表示，小米和OPPO正在内部开发自己的5G移动芯片，预计将于今年年底或明年年初正式发布。
首批机型预计明年上半年发布，两款自研芯片主要用于中低端市场的智能手机。
尽管OPPO尚未宣布量产芯片，但OPPO副总裁常陆此前已公开承认一款用于智能手机辅助计算的“M1”芯片。而且OPPO已经向欧洲知识产权局申请了OPPO M1的商标，这是一款完全自主研发的辅助协调芯片。该芯片似乎与小米的C1芯片在性属性上相似。
可以预见，未来手机产品的同质化问题会越来越严重。打造差异化、更具竞争力的产品的能力，以及以芯片为代表的核心软硬件架构，是各大手机厂商竞争的制高点。
所以OPPO和小米的自研芯片不仅仅是为了应对未来可能出现的卡脖子现象。也是为了当下，为了创造更有竞争力的产品。
总之，OPPO和小米的自研芯片是好事，期待这两家厂商自研芯片的问世。
文/秋子深/景
