【环球网零度观察】江苏帝奥微电子股份有限公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，核心管理团队来自于仙童半导体，产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如大华、海康威视、通力以及华勤等。该公司目前正在申请于科创板上市，保荐机构为中信建投证券。
根据招股书披露，帝奥微曾于2020年4月因漏申报进口货物数量和总价、漏缴税款1.05万元，被上海浦东国际机场海关出具《行政处罚决定书》（沪浦机关缉违字[2020]0136号），罚款人民币8000元。
根据当时出具的《行政处罚决定书》显示，帝奥微委托上海弘跃国际货运代理有限公司，于2019年5月7日以一般贸易方式向海关申报进口货物一票，申报品名为芯片，申报数量为100000个，申报总价为FOB3000美元；经海关查验，上述货物实际数量为500441个，实际总价为FOB15013.23美元，与申报不符。也即当时公司申报的进口芯片数量，仅相当于实际进口数量的20%，两者相差达5倍。至于该公司少报芯片进口数量的原因，以及公司在本次IPO招股书中披露的原材料采购数量是否真实，帝奥微并未接受记者采访。
另据招股书第171页披露的生产及销售数据显示，公司在2019年到2021年两大类芯片产品的产量合计分别约为4.6亿颗、7.2亿颗和10.1亿颗，但与此同时，招股书第177页披露的“采购的价格变动情况”相关信息则显示，这三年中委外加工的芯片数量高达7.6亿颗、9.83亿颗和18.57亿颗，远远超过了同期的芯片产量、2021年的委托加工芯片数量几乎是芯片产量的两倍。
不仅如此，公开信息显示，帝奥微采用Fabless经营模式，专注于自主设计和研发高性能模拟芯片产品，晶圆制造、封装测试等生产加工环节通过委外加工的方式实现，其中委外加工费支出包含晶圆CP费和封装测试费等，CP晶圆测试是指对晶圆上每个芯片进行测试，属于封测环节中的一环。
根据招股书第177页披露的“采购的价格变动情况”相关信息显示，在2019年到2021年帝奥微的委外加工费也即封装测试的单价较为稳定，始终保持在0.05元/颗到0.06元/颗。但是根据同行业可比公司希荻微此前发布的招股书显示，2019年封测的采购单价远远高于2020年，意味着封测服务单价在2020年曾出现过显著下降，这与帝奥微披露的数据存在较大差异。
值得关注的是，本次帝奥微IPO的保荐机构为中信建投证券，保荐代表人为王志丹和冷鲲，根据世名科技上市之初的路演资料，冷鲲时任中信建投证券投资银行部执行总经理。冷鲲是中信建投证券投行部的资深元老，早在2011年末迪威视讯IPO上市时，冷鲲先生即是迪威视讯上市的保荐代表人，此后多年担任迪威视讯持续督导工作。
根据证监会此前通报的对上市公司信息披露违法违规案件立案情况显示，迪威视讯2010年至2012年，虚增与部分客户之间发生的营业收入，涉嫌违法违规。对于虚增营业收入的数额、占当年度营业收入的比重、对业绩的影响程度等细节，目前可见的资料中并未提及，而公司有关人士也曾对外表示“无法提供具体情况”。
