pcb电路板制作流程如下：
1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。
3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。
4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。
6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。
怎么看PCB电路原理图
可以根据电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有**或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
PCB的作用：
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展：
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
电路板和PCB、线路板有什么区别
你可以根据你的电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表你图纸上的连接线。
铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有**或其他色的。
元器件与铜箔连接的焊点是没有阻焊剂的，你用仪器测量电路的波形或测量各部位“直流工作点”（电位）可直接在这些焊点上测量。
有一些铜箔线上故意留个“缺口”然后又把它焊起来，那是留给调试和维修时测量电路某点的工作电流时用的，即调试和维修时可用烙铁熔开这些焊点，串入电流表测试。
有时，高频电路中一些小的电感线圈，就利用铜箔条直接做在PCB板上了，图纸上有，而板上找不到实物，就是这个原因。
有的线条故意与接地线之间作“蛇形”纽曲，那是为了把电路中的一些“分布电容”对地释放。我们知道，很多的电子元器件紧紧挨在一起时，相互间的电磁干扰和带电导体表面的“趋肤效应”会产生一些静电和电容，这都对电路的正常工作有影响，所以要把他们对地释放掉。
总之PCB板工艺是一门复杂的工艺，看PCB板图没有看电路图那样直观。尤其是多层板看起来就更麻烦了，要判断故障出在哪层板上，那要有很深的功底，您多接触，就会慢慢熟悉。
祝您成功！
PCB电路板是什么？
电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。
一、板材不同
1、电路板：电路板包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、电路板、印刷电路板、铝基板、高频板、厚铜板等。
2、芯片：芯片是在半导体晶圆表面制作电路。
二、层数不同
1、电路板：电路板分为三类：单板、双面板和多层电路板。
2、芯片：芯片是集成在基板或电路板上的双面微型电路板。
三、用途不同
1、电路板：电路板是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的载体。
2、芯片：该芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备的模拟和数字集成技术。
-电路板
-芯片
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
扩展资料：
采用印制板的主要优点是：
1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机摄像机等）。
参考资料：
-印制电路板
