集成电路是把电子元件集成在一块硅片上（也有不用硅片的）,各个元件、器件工作的时候集电极不可能都处在同一个电位这就需要隔离,怎样隔离有用介质隔离,有用PN结隔离或其它隔离一个三极管工作时,组成三极管的PN结工作时会有势垒区展宽,展宽多少有何问题要考虑PN结的结深要控制到多少合适它不单纯是几何尺寸、版图的设计,还有掺杂浓度的设计————诸如此类的许多问题都是属于物理设计它是集成电路设计的基础
我要自学 集成电路的数字后端设计 应该怎么入手
目前数字集成电路很多都是用FPGA做的设计并验证。某种程度上来说，就是FPGA设计流程走完了，多一个流片测试的环节，根据最终芯片的性能在对设计做一个优化。
FPGA内部走线延迟等都有厂家提供数据，软件自动计算。自己设计芯片的未必能全盘掌握，时序、稳定性是最大区别。
数字集成电路高级设计工程师待遇怎么样好不好
自学。比较难啊，版图设计根本没有教材，而且你要做后端肯定不能只看版图，没有太大的技术含量，需要弄懂电路，就更麻烦了。建议你搜索一下知名大学微电子专业的课程安排，那里面有你想要的。简单来说，你需要弄明白：半导体物理，拉扎维或者艾伦，然后看对应数字ic设计或者模拟ic设计的书，最后才是版图。
如果你只是机械的想学习工具使用，找个工具自带的使用手册看就行了
你可以上eetop，会有人帮助你的
希望你能明白
1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的，比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月，而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月，而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。
2、集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。
