SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路板进行上线前的烘干处理。
对1.5mm以下的薄板可选用较低的温度和较短的时间,而对厚的电路板可采用高的温度和较长的时间。四层以上的SMT电路板要求采用表中最高的温度和最长的实际。
SMT电路板在上线之前进行烘干处理对消除电路板制版过程中形成的残余应力，减少波峰焊接时电路板的翘曲和变形也是极为有利的。
