PCBA贴片加工工艺是将元件通过自动贴片机精确地贴装在印刷电路板(PCB)上的过程。以下是一般的PCBA贴片加工工艺流程：
1. 采购元件：首先进行元件的采购，确保所需元件的质量和可靠性。
2. 准备PCB板：将待加工的PCB板准备好，包括清洁、涂覆焊粘剂等处理。
3. 工艺参数设置：根据元件和PCB板的规格，设置精确定位和焊接参数等工艺参数。
4. 自动贴片：将PCB板放入自动贴片机，该贴片机配备了供料机、识别系统和贴装头等设备。
a. 供料：自动贴片机从元件盘、胶带(Tape & Reel)等电子元器件供应器中获取元件。
b. 视觉识别：自动贴片机使用机器视觉系统识别、检测元件的正确位置和方向。
c. 精确定位：自动贴片机根据视觉识别结果，通过精确定位的方式将元件精确地放置在PCB板上的预定位置。
d. 贴装：自动贴片机将元件使用预先涂覆的焊粘剂，将其粘贴在PCB板上。
5. 跳线和焊接：对于部分元件，可能需要进行跳线或手工焊接。
6. 过炉焊接：将已贴装的PCB板放入回流焊炉或波峰焊炉等设备中进行整体焊接，以确保元件牢固地连接在PCB板上。
7. 视觉检测：使用自动光学检测(AOI)设备，对贴片和焊接过程进行检测和验证，以确保贴片的准确性和焊接质量。
8. 清洁和其他处理：清洁PCB板和去除可能残留的焊接剂、剪片等。
9. 测试：对贴装完成的PCBA进行功能、性能等测试，以确保其工作正常。
10. 包装和出货：将贴装完成的PCBA进行适当的包装，并进行标识和出货准备。
需要注意的是，具体的PCBA贴片加工工艺流程可能根据不同的工厂和设备略有差异，但一般都会包括上述主要步骤。这个工艺流程会确保元件在PCB上的精确贴装和可靠连接，为PCBA的后续组装和测试提供了基础。
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
