1月24日上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
而华为消费者业务CEO余承东在会上还宣布，正式推出性能最强的5G终端基带芯片Balong5000，支持NSA和SA双架构、支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短。
同时，余承东还在发布会上宣布，华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。
此外，麒麟980还可选择独立发布的基带巴龙5000，完整支持5G。
华为表示，麒麟980搭配巴龙5000基带，将成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。
最近有关GTX 1660 Ti、GTX 1660的传闻接连不断，基本可以坐实它们将是基于Turing架构、砍掉光线追踪和深度学习的精简版，完美替代GTX 1060，继位新一代甜点卡。现在，最确凿的证据来了！
在某AIC显卡厂商的某次会议上，最后的“One More Thing”阶段赫然亮出了“GTX Turing”，并配图某显卡的局部图，上边公然显示着“GTX 1660”。
消息人士同时曝料，GTX 1660 Ti会在2月份发布，价格初定2399元。GTX 1660则会在3月份跟进，价格待定。
从目前消息看，GTX 1660 Ti会采用12nm TU116核心，1536个流处理器，没有RTX光追单元和Tensor计算单元，搭配192-bit 6GB GDDR5显存，频率6GHz。
GTX 1660则是一个精简版，流处理器或减至1280个，核心频率1530-1785MHz，显存搭配192-bit 6GB GDDR5，频率4GHz。
三星在今年2月有两场大型发布活动，分别是2月20日（北京时间2月21日凌晨3点）的Galaxy Unpacked和2月25日MWC开幕展。从目前掌握的消息来看，S10系列发布几乎是板上钉钉的事情。
1月24日，疑似三星Galaxy S10的真机谍照现身网络，从亮屏效果来看，配合曲面设计，正面视角下的左右黑边非常之窄，顶部额头和下巴也比S9时代更进一步。另一个细节是，界面中出现了三星开发的区块链商店应用。
当然，最显著的元素还要数嵌入屏幕右上角的前置摄像头，据说比A8s的黑瞳开孔要小。
细节方面，还可以注意到左侧的一体式音量按键，Bixby语音键，右侧的电源按键等。目前手机预装的是One UI系统，状态栏针对屏内开孔也做了适配。
此前evleaks分享的戴壳渲染图显示，S10系列共三款，其中S10E为侧面电源键指纹、后置平行双摄，而S10/S10 Plus（或定名S10 Pro）则是超声波屏幕指纹、后置平行三摄（1600万广角+1200万可变光圈+1300万长焦），另外心率监测模块似乎也重新回归。
今年的智能手机除了5G、AI这两个大热点之外，在性能上还会再进一步，内存会升级到LPDDR5标准，闪存也会有UFS 3.0新一代标准，该规范去年初就制定完成了，此前爆料称三星的Galaxy S10手机就会用上自家的UFS 3.0闪存。至于其他厂商，那就要依靠东芝等NAND厂商了，日前东芝就首发了UFS 3.0闪存。
东芝的UFS 3.0闪存采用了自家BiCS 4技术的96层堆栈3D TLC闪存，标准11.5x13mm封装，容量128GB、256GB及512GB，不过后两种容量暂时还没出样，现在只有128GB版出样给客户了。
性能方面，东芝没有透露具体的指标，只说比UFS 2.1闪存的读写速度提升了70%、80%，找了下东芝官网，东芝此前发布的了64层堆栈的UFS 2.1闪存的读取速度可达900MB/s，写入为180MB/s，按照这个数据来看UFS 3.0的读取速度约为1.5GB/s，写入速度324MB/s，这个速度跟一些低端NVMe硬盘的性能有得一拼了。
2018已经结束，云存储服务商Blackblaze发布了去年机械硬盘可靠性报告。去年一年，纳入统计的硬盘数量总计104778块（总容量750PB左右）。
值得关注的是，2018年，这10万多块硬盘的年化故障率减少到了1.25%，是近三年最低。不过，故障盘的绝对数量比较高，达到了1222块。总的而言，如今硬盘的耐用性可以说提高了。
具体到品牌型号方面，统计中共包含西数（含HGST昱科）、希捷和东芝三大家的15款型号。仅从绝对的年化故障率来看，最高的是东芝的14TB硬盘MG07ACA14TA，1205块坏了9块。
而故障率最低的还是东芝，5TB的MD04ABA500V在统计期内，45块都完好无损。此外，希捷和西数都有超过2%故障率的型号，对比下，倒是HGST昱科整体最稳。
时间跨度如果更长点，即追溯到2013年4月开始，整体故障率最高的型号是西数6TB WD60EFRX，最低的昱科12TB。
早在2016年，谷歌秘密研发Fuchsia操作系统的线索就首次曝光。虽然谷歌尚未正式承认该项目，可其轮廓已经渐趋明朗，简单来说，Fuchsia OS是一套可运行在手机、平板甚至是PC上的跨平台系统，放弃Linux内核，而是基于Zircon微核，采用Flutter引擎+Dart语言编写。
一直有消息称，2020~2021年将是Fuchsia OS最终亮相的时间节点，看来，谷歌正紧张地推动着。
据外媒报道，谷歌已经聘请了有着14年经验的资深工程师Bill Stevenson来操盘Fuchsia，目标是推向成熟市场。
看来，Android、Chrome OS要在Fuchsia OS时代被双双取代。
WinRE是什么软件
装一块无线网卡，这时他就是双网卡了，安装SYGATE(配置非常简单),然后这个无线网卡(必须指定IP)和无线路由连起来,此时的无线路由仅仅是交换机的作用,而且DHCP要关掉,因为要用SYGATE的DHCP.其他无线网卡的机器只要能连无线路由就可以获取IP了.
在连窗上网的机器上设置SYGATE.INTERNET连接是有线网卡,本地网络连接选择无线网卡,选择永不挂断,在高级里输入DHCP的范围,DNS也要输.
这时,只要连窗登陆后,客户端就可以上网了,而且对服务器没有任何影响,是不是很简单?
WinRE是Windows Recovery Environment的缩写，是Windows自带的系统恢复环境。
最初只是Vista系统安装盘中提供的修复选项，用于修复Windows。
到了Win7，WinRE开始默认安装在硬盘中，可以通在启动系统时按F8键选择修复计算机来启动，而不必插入系统安装盘。
随着Windows系统的更新，WinRE的功能和界面也在进步。现在，Win10的WinRE只需占用一小部分磁盘空间，就可以轻松进行修复、重置等各种操作，而且操作界面非常简洁。(系统重置前务必务必备份重要资料！)
WinRE功能简介
进入WinRE后，点击疑难解答，可以选择重置此电脑、MyASUS in WinRE和高级选项。
各项功能进入路径如下（视Win10版本不同可能有所差异）。
如何进入WinRE
有两种方法进入WinRE：
通过Window设置进入，或者开机时通过快捷键进入。
通过Win10设置“高级启动”选项进入
Win+Q快捷键调出搜索框，搜索并打开更改高级启动选项，在“高级启动”项目下，点击立即重新启动。
或者在系统中按住shift，同时依次点击开始电源重启。
开机时通过快捷键进入WinRE
在计算机未开机时，先按住键盘上的F12键不放（部分机型需按F9），然后再单击电源键。
如果无法进入，需要在BIOS中将快速启动功能关闭。
在开机前，先按住键盘上的F2键不放，然后再单击电源键即可进入BIOS设置界面。
在Boot选项卡中（在UEFI BIOS中，需先点击F7键进入“Advanced Mode”），将Fast Boot，更改为Disabled后，单击键盘上的F10键回车并重启。
UEFI BIOS
传统BIOS
