我来回答你这个问题,希望你能了解到里面的关键点.
如果从发热来选型DC-DC,线性稳压器IC>> 内置Mosfet开关电源IC > 外置Mosfet开关电源IC
线性稳压器->把压降全变为了自身的热量,所以最热,在高压差时效率很低,但好处是电路简单,纹波低.
内置Mosfet降压开关电源->我们称Buck电路,就是一个快恢二极管+电感+电容的回路,用一个Mosfet开关电感一端的电压,由于电感内电流不能突变,所以在Mosfet断开时也会在回路产生续流,而负载就会在电容两端得到小于输入的电压.如果将Mosfet内置,充电电流大时,IC就会发热,所以内置Mosfet开关电源IC没法将"设计最大电流"做的很大.
外置Mosfet降压开关电源->电源IC仅起数字开关及反馈调节作用,所以此种IC发热最小,而且可以把功率做很大.
让我们再回过头来看看你的这些IC:
AOZ1014 -> 开关型 5A输出 内置PowerMOS (32m ohm导阻)
AP1534 -> 开关型 2A输出 内置PowerMOS (100m ohm导阻)
MP(XL)1410->开关型 2A输出 内置PowerMOS(220m ohm导阻)
XL4003 ->开关型 4A输出 内置PowerMOS(未标导阻)
结论,这些IC效率在良好的设计(依据厂商推荐电路和自己计算)下效率不错的,但由于是内置Mosfet,在重载时会发热的,特别是Mosfet导阻大的,需要按照Datasheet计算节温的,希望已经帮到你了!