在上期《硬件编年史—显示器常见背光种类盘点，蓝光最强的它竟然应用最广？》中，我们浅析了LCD（非自发光特性）屏幕的一些常见种类以及各个变种产品的优劣之处。而如今在个人消费市场中，随着高端智能手机的普及，OLED屏幕正在广泛地出现在人们的视野里，这种以高亮度、高对比度以及浓郁色彩显示效果著称的屏幕越发成为人们心中“好屏幕”的代名词。那么什么是OLED？这种屏幕的优缺点是什么？它是我们屏幕的最终材料形态吗？下面就来一起看看吧。
来自LGDisplay官网对OLED的介绍
OLED对比传统LCD屏幕的优劣
来自LGDisplay官网
做“薄”，做“弯”。由于OLED不需要大面积的背光层以及液晶层，故其在厚度上就较LCD有着天然优势，可以做到极薄的形态，这也是符合当下智能手机、智能穿戴设备、超级电视、显示器的需求。此外，由于OLED不一定需要“玻璃基板”作为底层、上层材料，故其可以变得弯折，近年来的折叠手机就是用的这项技术，用软性PI塑料作为基板来实现大角度地弯折。
“黑”得纯粹，相比于LCD使用的背光技术，在显示黑色时只能尽力遮盖相比，OLED如果显示黑色，即直接切断电压传输即可，让光子不再产生也就没有了一丝丝的光亮，让黑色更加纯粹。同时由于黑得纯粹，也让其对比度与LCD屏幕有了质的差距，OLED桌面显示器的对比度动辄10万比1，而LCD屏幕的桌面显示器往往平均也就只有1000比1。
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“色得妖艳”，OLED的有机材料在发光时往往可以发出很纯正的三原色光线来组合成不同的颜色，而LCD屏幕受制于背光技术和被动色彩显示，在色域方面是不如OLED来得那么丰富的。
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“亮得均匀”，由于LCD的显示时需要背光作为支撑的，而背光多数又是采用“侧入式”，因此在照射均匀性上比较一般。OLED在这方面要表现好得多，由于每个像素都能自己发光，在亮度均匀性上就很容易做到统一可控，让屏幕看起来更加的完整统一。
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“动作快”，区别与LCD屏幕的显示必备的液晶分子偏转需要时间，故在灰阶时间（响应时间）上，OLED这种用电压来控制像素点的方式要快上很多倍，理论上OLED屏幕是可以做到0.1ms级别的响应延迟，而LCD屏幕最快的电竞快速IPS屏幕的响应时间都要在5ms左右。
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那么难道说OLED就是无敌的吗？OLED一点缺点也没有吗？当然不是。
“烧屏”由于OLED的发色原理来自于有机物，就不得不考虑有机物损耗、寿命短的问题，同时因为同样面积大小的红绿蓝三色子像素的使用寿命并不相同，这就导致了一旦其中一种颜色（蓝色寿命最短）发生加速损耗，就会使得正常的显示内容发生严重色偏，甚至由损耗区域组成某种图形，这就是烧屏，这样也是为什么一些OLED手机、电视在长时间使用后会出现发黄现象的原因。
“同样分辨率下精细度低”，为了解决上述的烧屏问题，OLED厂家一般都会采用通过调整红绿蓝三个子像素的大小和位置以及数量来控制其寿命差不多相等。早期阶段OLED市场上会使用Pentile排列，而Pentile排列与标准RGB排列相比减少了三分之一的像素点，精细程度是同样分辨率LCD屏幕的2/3。虽然随着时代的发展，让OLED的子像素排列有了新的变化，比如说三星的钻石排列，华星光电的珍珠排列，这样排列都让OLED像素的密度和有所上升，但最高也不过83%左右，与标准的RGB垂直排列还是有一定差距的。
“高频闪”这几年PMW调光因为一些手机圈的新闻被大家所熟知，尤其是去年发布的新iPhone，因为其搭载了高频次的PMW调光技术而被许多用户吐槽说看久了眼睛受不了。那么PMW调光是什么呢？PMW调光是一种脉冲调光技术，原理比较繁琐，简单拿开灯来比喻，正常的调节台灯亮度为转动旋钮来调整电压、电阻的大小来实现（DC调光）；而PMW调光则是通过在极短的时间内开关灯，利用人眼对于光的暂留现象来控制亮度。这一点是由于OLED屏幕在低亮度下屏幕显示不均匀所迫不得已采用的。
OLED发光原理
OLED（英文名：OrganicLight-EmittingDiode、中文直译：有机发光二极管）是一种有机材料发光技术，最早于1950年代由法国人研制，其后由美国柯达及英国剑桥大学加以演进，日本SONY及韩国三星和LG等公司于21世纪开始量产。
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OLED最典型的结构就是“类三明治”型，由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物（ITO），与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极组成，来构建成电洞传输层（HTL）、发光层（EL）与电子传输层（ETL）三个结构。当给到一定电压的时候，阳极与阴极的电子就会在发光层中相遇、结合，产生光子。发光层中带有特殊的有机材料（OLED中的O），来与光子一起变成红绿蓝三原色。
OLED基本结构：1.阴极( )；2.发光层（EmissiveLayer,EL）；3.阳极空穴与阴极电子在发光层中结合，产生光子；4.导电层（ConductiveLayer）；5.阳极(+) ， 来自维基百科。
用一个通俗易懂的比喻来说，OLED的原理就好像给有机材料做“电刑”，阴极阳极一通电，有机材料就被“电得发光”。由于每个像素中的红绿蓝三原色点都可以被单独的电压所控制来发光，不需要大面积的背光作为屏幕的“亮源”，故这种技术也被称为自发光技术。
从OLED的发光原理上，我们就能看出，其相对于LCD技术来说，在原理层面就要简单很多。同时，OLED相比于传统的LCD屏幕来说还有着许多的优势。虽然有着些许缺点，但依然瑕不掩瑜。一块好屏幕的最重要的定义应该就是能够尽可能地还原出世界真实的色彩，而这一点上OLED肯定是能做得好的。但OLED就是最终的答案吗？各位可以看看以下两种技术。
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MiniLED和MicroLED
其中MiniLED技术我们在上一期就已经讲过，其原理就是将原本LED背光板改为由成数千个单独的LED灯珠组成，其中多个LED灯珠组成LED背光矩阵，每个背光矩阵都可以化成单独的控光区域。以一个市面上顶级的MiniLED电竞屏幕为例，其拥有4096个LED灯珠，每两个就可以组成一个控光区域，即拥有2048个单独的控光区域。
这样做的好处就是让MiniLED也拥有像OLED一样的超高对比度以及更精细化、可调的局部亮度，由于在显示黑色区域的时候，该区域内的灯珠是处于熄灭状态，所以理论上其对比度与OLED显示器是相等的，同时又没有OLED显示器长时间显示会烧屏的风险。MiniLED还有一个较大的优势就在于，其独立的区域灯珠可以在短时间内激发出较大的亮度，在一些优秀的MiniLED可实现局域2000尼特的最高亮度，常见的MiniLED也基本都能通过HDR1000的认证，这就让MiniLED对HDR内容非常友好，在HDR内容显示上优质的MiniLED可以与OLED所媲美。
但目前MiniLED还只是一个刚刚完善的屏幕种类，也摆脱不了LCD屏幕天生的可视角度差和色域窄的问题，如果想要解决色域窄的问题，就要在MiniLED显示器中再增加一层量子点膜（QLED技术），来拉高色域，但这样做又会让显示器的成本大大增加，得不偿失。目前高阶的MiniLED的显示器已经可以做到高阶OLED的水准，同时在成本控制上还有15%左右的优势。
得益于国内的屏厂对于MiniLED市场的进攻态度，在未来五年内，MiniLED背光技术将会逐渐成为中高端显示器的主流背光技术，而且其技术也将不断改进，灯珠数量得到提升，分区控制的技术也不断完善。
苹果去年发布的全新MacbookPro系列搭载MiniLED屏幕
而目前，虽然OLED已经占据了自发光屏幕的绝大部分市场，MiniLED蠢蠢欲动，但还有一个“新皇”已经被孕育出来，其带有的“王霸”之气已经让前两者感到威胁，它就是MicroLED。
MicroLED（英语：MicroLightEmittingDiodeDisplay，中文直译为发光二极管显示器）其显示原理，是将红绿蓝三原色的LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，让其尺寸仅在1~10微米等级左右；后将微米级别的LED批量式转移至电路基板上，再在每一个微米LED下安装电路和晶体管，就可以完成一个简单的MicroLED显示器。
MicroLED的每一个像素都含有可以自发光、独立控制的RGB三个LED子像素。以索尼在2012年推出的第一款MicroLED产品CrystalLED为例，该显示器拥有55英寸的面积，1920*1080的分辨率，它的微米LED的数量就为1920*1080*3=6220800颗。相比于高阶的MiniLED显示器区2万颗左右的灯珠，MicroLED的技术难度提升得不止一点半点。
来自三星Display官网对于MicroLED的介绍
由于MicroLED采用的是自发光的单独的微米级LED，所以其在色彩表现能力上是出类拔萃的，微米LED发光频谱其主波长的半高全宽FWHM仅约20nm，可提供极高的色饱和度，通常可大于120%NTSC。这与当下顶级的OLED显示器所能提供的色域几乎是一致的。同时由于LED无机物的稳定性，让色彩无论在使用多少时间后都可以保持一致性与稳定性，这一点是OLED所无法比拟的。同时MicroLED也兼顾显示纯黑色的特性，而且是像素级别的纯黑色，这一点要比MiniLED的分区背光控制要来得更加直接和纯粹。
来自三星Display官网对于MicroLED的介绍
而MicroLED能实现的另外一点就是省电和超高的亮度，在传统LCD电视中，显示效率约为3%，LCD中的TFT的损耗很小，因为它是电压驱动的。但是由于彩色滤光片、偏光片和LC材料中的能量损失，所以就导致LCD的效率很低。而MicroLED由于结构简单，能耗较小，拥有更高的光电转换效率，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%，在大幅度减少单位用电的同时还允许更高的能量用于直接发光，让最高亮度可以去到近2000尼特。
来自三星Display官网对于MicroLED的介绍
MicroLED几乎集合了OLED和LCD的所有优点，兼顾了高亮度、高色域、高对比度，又能做到长寿命、省电、柔性屏。可以说是未来屏幕的集大成者，那为什么MicroLED拥有这么多优点还没有普及呢？
可以说成也萧何败也萧何，MicroLED的优势就是来自于它多达百万级的微米LED，而难度也出现在这上面。目前，MicroLED主要有三个技术难点和问题，量子效率Droop效应（有效发光面有限、红光LED效率低）、驱动能力匹配问题（需要高电流、低功耗的驱动材料）、巨量转移问题（工艺要求高、精度要求高、成本高）。而最重要的问题就出现在巨量转移问题上。
巨量转移示意图
巨量移植技术是目前MicroLED的主流、理想制造技术，由于MicroLED是以微米级为单位的二极管，需要在硅晶圆上来制造，而非直接在屏幕基板上制造。所以这就需要让在硅晶圆上生产出来的微米LED移植到屏幕的基板上。这其中的转移技术就叫做巨量移植。由于待转移的微米LED晶片，大约为头发丝的1/10，需要精度很高的精细化操作；一次转移需要移动几万乃至几十万颗以上的LED，数量十分巨大，要求有极高的转移速率，这就让该技术的实现难度有了较高的挑战。
巨量转移示意图，来自eeNews
同时，制造海量的微米LED的成本也比较昂贵，以一块2K分辨率的MicroLED屏幕举例，其就需要1105万颗微米LED才能实现，在当前的制造难度下，其就决定了MicroLED的成本与售价肯定是不菲的。目前在民用领域中，MicroLED还没有正式的量产产品，上一个离我们比较近的产品是三星的TheWall商用屏幕，三星的TheWall电视采用了806.4 453.6mm的MicroLED面板模组构成，每个模组具有960 540分辨率，无边框设计，可完美拼接。每个模组都有250-2000nits亮度，约10,000:1的对比度，16bit颜色深度，高达100/120Hz刷新率。可以通过模组的拼接来自由组合屏幕大小，最高可以选装292英寸的产品。售价也超过了惊人的10万美金。
虽然，MicroLED在技术和成本、制造上仍然有着不小的难点，但也不阻止各大屏厂以及大品牌对它的渴望。世界最成功的 科技 品牌之一的苹果就在2020年开始布局MicroLED，苹果与台湾省LED生产商晶元光电和台湾省液晶面板制造商友达光电合作建造新工厂，该工厂将位于新竹科学园区龙潭分厂，苹果的总投资估计为新台币100亿美元（3.34亿美元）。苹果在一份公开报告中表示：“与OLED一样，Micro-LED也是自发光的。然而，与OLED相比，Micro-LED可以支持更高的亮度、更高的动态范围和更广的色域，同时实现更快的更新速率、更广的视角和更低的功耗，这些都是苹果青睐的品质。”
在MicroLED普及后，相信其一定会成为未来屏幕材质的首要选择，而且其模块化的组装方式，可以让屏幕根据用户的心意来进行定制，让屏幕也可以进入“DIY时代”。
来自三星Display官网对于MicroLED的介绍
总结：本期的《硬件编年史》，我们分析总结了目前自发光屏幕阵营（OLED、MiniLED、MIcroLED）三大产品线的实现技术与优缺点。目前的自发光屏幕做得比较成熟、市场接受度高的产品为OLED，但OLED并不会制霸自发光屏幕阵营榜首很久，因为MiniLED会在这几年实现弯道超车，待分区背光技术与控制芯片成熟后，其寿命长、无衰减、不烧屏的优势就会凸显出来。而Micro-LED则是未来20年屏幕发展的大趋势，模块化、微型化的产品形态，高亮、广色域、高对比、省电、反应快的特点都让它可以笑到最后。
有机电激发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）。有机发光显示技术由非常薄的有机材料涂层和玻璃基板构成。当有电荷通过时这些有机材料就会发光。OLED发光的颜色取决于有机发光层的材料，故厂商可由改变发光层的材料而得到所需之颜色。有源阵列有机发光显示屏具有内置的电子电路系统因此每个像素都由一个对应的电路独立驱动。OLED具备有构造简单、自发光不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等优点，技术提供了浏览照片和视频的最佳方式而且对相机的设计造成的限制较少。 OLED，即有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），又称为有机电激光显示（Organic Electroluminesence Display, OELD）。因为具备轻薄、省电等特性，因此从二00三年开始，这种显示设备在MP三播放器上得到了广泛应用，而对于同属数码类产品的DC与手机，此前只是在一些展会上展示过采用OLED屏幕的工程样品，还并未走入实际应用的阶段。但OLED屏幕却具备了许多LCD不可比拟的优势。 概述： OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。 目前在OLED的二大技术体系中，低分子OLED技术为日本掌握，而高分子的PLEDLG手机的所谓OEL就是这个体系，技术及专利则由英国的科技公司CDT掌握，两者相比PLED产品的彩色化上仍有困难。而低分子OLED则较易彩色化，不久前三星就发布了陆55三0色的手机用OLED。 不过，虽然将来技术更优秀的OLED会取代TFT等LCD，但有机发光显示技术还存在使用寿命短、屏幕大型化难等缺陷。目前采用OLED的主要是三星如新上市的SCH-X三三9就采用了二5陆色的OLED，至于OEL则主要被LG采用在其CU吧一吧0 吧二吧0上我们都有见到。 为了形像说明OLED构造，可以将每个OLED单元比做一块汉堡包，发光材料就是夹在中间的蔬菜。每个OLED的显示单元都能受控制地产生三种不同颜色的光。OLED与LCD一样，也有主动式和被动式之分。被动方式下由行列地址选中的单元被点亮。主动方式下，OLED单元后有一个薄膜晶体管（TFT），发光单元在TFT驱动下点亮。被动式的OLED比较省电，但主动式的OLED显示性能更佳。 结构，原理： OLED的基本结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ITO)，与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了：空穴传输层(HTL)、发光层(EL)与电子传输层(ETL)。当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝RGB三原色，构成基本色彩。OLED的特性是自己发光，不像TFT LCD需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低等，被视为 二一世纪最具前途的产品之一。 有机发光二极体的发光原理和无机发光二极体相似。当元件受到直流电（Direct Current；DC）所衍生的顺向偏压时，外加之电压能量将驱动电子（Electron）与空穴（Hole）分别由阴极与阳极注入元件，当两者在传导中相遇、结合，即形成所谓的电子-空穴复合（Electron-Hole Capture）。而当化学分子受到外来能量激发后，若电子自旋（Electron Spin）和基态电子成对，则为单重态（Singlet），其所释放的光为所谓的荧光（Fluorescence）；反之，若激发态电子和基态电子自旋不成对且平行，则称为三重态（Triplet），其所释放的光为所谓的磷光（Phosphorescence）。 当电子的状态位置由激态高能阶回到稳态低能阶时，其能量将分别以光子（Light Emission）或热能（Heat Dissipation）的方式放出，其中光子的部分可被利用当作显示功能；然有机荧光材料在室温下并无法观测到三重态的磷光，故PM-OLED元件发光效率之理论极限值仅二5%。 PM-OLED发光原理是利用材料能阶差，将释放出来的能量转换成光子，所以我们可以选择适当的材料当作发光层或是在发光层中掺杂染料以得到我们所需要的发光颜色。此外，一般电子与电洞的结合反应均在数十纳秒（ns）内，故PM-OLED的应答速度非常快。 P.S.：PM-OLEM的典型结构。典型的PM-OLED由玻璃基板、 ITO（indium tin oxide；铟锡氧化物）阳极（Anode）、有机发光层（Emitting Material Layer）与阴极（Cathode）等所组成，其中，薄而透明的ITO阳极与金属阴极如同三明治般地将有机发光层包夹其中，当电压注入阳极的空穴（Hole）与阴极来的电子（Electron）在有机发光层结合时，激发有机材料而发光。 而目前发光效率较佳、普遍被使用的多层PM-OLED结构，除玻璃基板、阴阳电极与有机发光层外，尚需制作空穴注入层（Hole Inject Layer；HIL）、空穴传输层（Hole Transport Layer；HTL）、电子传输层（Electron Transport Layer；ETL）与电子注入层（Electron Inject Layer；EIL）等结构，且各传输层与电极之间需设置绝缘层，因此热蒸镀（Evaporate）加工难度相对提高，制作过程亦变得复杂。 由于有机材料及金属对氧气及水气相当敏感，制作完成后，需经过封装保护处理。PM-OLED虽需由数层有机薄膜组成，然有机薄膜层厚度约仅一,000～一,500A°（0.一0～0.一5 um），整个显示板（Panel）在封装加干燥剂（Desiccant）后总厚度不及二00um（二mm），具轻薄之优势。 有机发光材料的选用 有机材料的特性深深地影响元件之光电特性表现。在阳极材料的选择上，材料本身必需是具高功函数（High work function）与可透光性，所以具有四.5eV-5.三eV的高功函数、性质稳定且透光的ITO透明导电膜，便被广泛应用于阳极。在阴极部分，为了增加元件的发光效率，电子与电洞的注入通常需要低功函数（Low work function）的Ag、Al、Ca、In、Li与Mg等金属，或低功函数的复合金属来制作阴极（例如：Mg-Ag镁银）。 适合传递电子的有机材料不一定适合传递电洞，所以有机发光二极体的电子传输层和电洞传输层必须选用不同的有机材料。目前最常被用来制作电子传输层的材料必须制膜安定性高、热稳定且电子传输性佳，一般通常采用萤光染料化合物。如Alq、Znq、Gaq、Bebq、Balq、DPVBi、ZnSPB、PBD、OXD、BBOT等。而电洞传输层的材料属于一种芳香胺萤光化合物，如TPD、TDATA等有机材料。 有机发光层的材料须具备固态下有较强萤光、载子传输性能好、热稳定性和化学稳定性佳、量子效率高且能够真空蒸镀的特性，一般有机发光层的材料使用通常与电子传输层或电洞传输层所采用的材料相同，例如Alq被广泛用于绿光，Balq和DPVBi则被广泛应用于蓝光。 一般而言，OLED可按发光材料分为两种：小分子OLED和高分子OLED（也可称为PLED）。小分子OLED和高分子OLED的差异主要表现在器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷涂印刷工艺。小分子材料厂商主要有：Eastman、Kodak、出光兴产、东洋INK制造、三菱化学等；高分子材料厂商主要有：CDT、Covin、Dow Chemical、住友化学等。目前国际上与OLED有关的专利已经超过一四00份，其中最基本的专利有三项。小分子OLED的基本专利由美国Kodak公司拥有，高分子OLED的专利由英国的CDT（Cambridge DisPlay Technology）和美国的Uniax公司拥有。 关键工艺 一、氧化铟锡(ITO)基板前处理 (一) ITO表面平整度：ITO目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(RF sputtering)所制造的ITO，易受工艺控制因素不良而导致表面不平整，进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约一0 ~ 三0nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会，而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一般有三个方法可以解决这表面层的影响?U一是增加空穴注入层及空穴传输层的厚度以降低漏电流，此方法多用于PLED及空穴层较厚的OLED(~二00nm)。二是将ITO玻璃再处理，使表面光滑。三是使用其它镀膜方法使表面平整度更好。 (二) ITO功函数的增加：当空穴由ITO注入HIL时，过大的位能差会产生萧基能障，使得空穴不易注入，因此如何降低ITO / HIL接口的位能差则成为ITO前处理的重点。一般我们使用O二-Plasma方式增加ITO中氧原子的饱和度，以达到增加功函数之目的。ITO经O二-Plasma处理后功函数可由原先之四.吧eV提升至5.二eV，与HIL的功函数已非常接近。 加入辅助电极，由于OLED为电流驱动组件，当外部线路过长或过细时，于外部电路将会造成严重之电压梯度，使真正落于OLED组件之电压下降，导致面板发光强度减少。由于ITO电阻过大(一0 ohm / square)，易造成不必要之外部功率消耗，增加一辅助电极以降低电压梯度成了增加发光效率、减少驱动电压的快捷方式。铬(Cr：Chromium)金属是最常被用作辅助电极的材料，它具有对环境因子稳定性佳及对蚀刻液有较大的选择性等优点。然而它的电阻值在膜层为一00nm时为二 ohm / square，在某些应用时仍属过大，因此在相同厚度时拥有较低电阻值的铝(Al：Aluminum)金属(0.二 ohm / square)则成为辅助电极另一较佳选择。但是，铝金属的高活性也使其有信赖性方面之问题因此，多叠层之辅助金属则被提出，如：Cr / Al / Cr或Mo / Al / Mo，然而此类工艺增加复杂度及成本，故辅助电极材料的选择成为OLED工艺中的重点之一。 二、阴极工艺 在高解析的OLED面板中，将细微的阴极与阴极之间隔离，一般所用的方法为蘑菇构型法(Mushroom structure approach)，此工艺类似印刷技术的负光阻显影技术。在负光阻显影过程中，许多工艺上的变异因子会影响阴极的品质及良率。例如，体电阻、介电常数、高分辨率、高Tg、低临界维度(CD)的损失以及与ITO或其它有机层适当的黏着接口等。 三、封装 ⑴ 吸水材料：一般OLED的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低。水气来源主要分为两种：一是经由外在环境渗透进入组件内，另一种是在OLED工艺中被每一层物质所吸收的水气。为了减少水气进入组件或排除由工艺中所吸附的水气，一般最常使用的物质为吸水材(Desiccant)。Desiccant可以利用化学吸附或物理吸附的方式捕捉自由移动的水分子，以达到去除组件内水气的目的。 ⑵ 工艺及设备开发：封装工艺之流程如图四所示，为了将Desiccant置于盖板及顺利将盖板与基板黏合，需在真空环境或将腔体充入不活泼气体下进行，例如氮气。值得注意的是，如何让盖板与基板这两部分工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达最佳量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技术发展的三大主要目标
