有的元器件，仅从表面看不出封装材料类型，除查询元器件的型号和外形在网上找和参数对比外，还可带着元器件或电路板到电子市场找出售此类元器件的商家询问和对比，有时破坏性的检测（批量元器件鉴定）也是一种方法。
1、使用在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质进行清洗。注意不可用水进行清洗。
扩展资料：
助焊膏的作用：
1、去除表面氧化物。因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
2、降低材质表面张力。物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
百度百科——助焊膏
