依靠我们一个人是没办法解决华为的危机的，但是依靠我们整个民族的力量，就可以帮助华为渡过难关。
01、华为禁令生效！2018年5月份，华为被美国列入实体清单中，并且在今年的9月15日，也就是今天，正式生效，今天是美国队华为禁令生效的第一天，虽然未来的华为形式很艰难，但是并不是没有解决的办法，而且就在9月14号，华为才运回来了1.2亿颗芯片，足够使用半年了，万一半年以后有企业拿到可以给华为供货的行政令了，那这次的危机事件就暂时解除了。
虽然华为的芯片还能够支撑半年，这半年里可能还会有转机，但是我们中国有个词叫?居安思危?，即使未来半年里华为仍有足够的芯片，这件事情仍有转机，但是我们仍然不应该忘记研发属于自己的?中国芯?，只有属于我们自己的中国芯研发出来了，在未来我们的芯片才不会像现在这样受制于人。
我们如果才能帮助华为渡过难关呢？我觉得主要有两个办法，一个是全国高校大力培养半导体方面的高素质人才，为华为输送一部分，让其尽早研发出来芯片，第二个就是我们整个民族团结起来，多支持点华为（但并不是强制要求购买华为）。
03、未来手机行业发展会如何？在华为没有了芯片以后，它在手机行业的竞争力会小很多，它原本所具有的市场份额，将被其他的手机企业给瓜分，而且如果没有了华为芯片的参与，未来全球芯片的更新速度将会慢上一截，就像去年的高通一样，为了应对华为的5g，匆忙推出了外挂5g的芯片，如果没有华为，这个还不知道拖到什么时间出呢。
总结：这次的事情，对华为来说是危机，但是也是机遇，对我们国家的其他半导体企业来说也是一个机遇，毕竟谁先研发出来芯片，谁就有了华为的订单，并且美国此举将会加速我们国家企业在芯片上的研究，而未来我们国家的芯片发展，将会因此迎来一个小高潮。
这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。至于euv，想法是好的，真的不知道什么时候能成功，但如果很长时间没有euv，那么华为是不可能在手机领域王者归来的。
这个很难说，毕竟单单只有设计图纸，没有代工也就等于0 了。如果明年能出来，肯定是好事，但我们更希望的是明年能出来。
首先，台积电这条路算是封住了，中芯国际的生产线有的也不能用，因为有美国技术，那就只能自建生产线了，手机芯片14nm是入场券，高端机7nm是入场券，怎么叠加工艺，也还是问题，所以还是在等等吧。
还有一种可能，高通能够提供5G芯片，这样至少能够缓解一部分压力。
华为正在努力加油，应该差不多的了！[赞][赞][赞][赞][赞]
估计明后年吧！
从设计EDA软件 到最后的封装 你想的简单了 我是士兰微的 你仔细品
我觉得不大现实，还是看看到时候的实际情况吧，手机可以查看一下通过鲁大师的检测数据来了解它的性能。
