电路板用什么材料做
覆铜板-----又名基材 。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化矽
一般移动电源里会有：1、一个充电管理IC，负责给电池充电，里面整合有充电电流曲线，过流过压保护2、一个CPU，负责管理整个电源的控制，输入输出切换，电量、按键、灯等。一般是一个微控制器3、两到3个电子开关，用于充放电的切换，过压欠压时切断电路保护电池等。4、一到两个升压IC。负责将电池3.7V升压到5V，一般会配合电子开关使用。5、还有一些就是电阻电容二极体电感一类的了。电子元件还能有什么材料？不就是一些金属、矽半导体。
电路板用什么材料最佳答案检举 印制电路板基板材料基本分类表
分类 材质 名称 程式码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
特殊基板 金属类基板 金属芯型
金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板 氧化铝基板
氮化铝基板 AIN
碳化矽基板 SIC
低温烧制基板
耐热热塑性基板 聚砜类树脂
聚醚酮树脂
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
聚酰亚胺覆铜箔板
电路板是用什么材料制成的？
锗和高纯度的矽，他们都是半导体
手机电路板里的电路线是用什么材料做的不一定的，厂家不同，用的板材也不同的，一般的话有生益FR4, Rogers系列,Arlon系列, TACONIC材材, 无卤素板材, 高TG板材,铝基板材等
电路板表面是什么材料防焊油墨，起绝缘作用。
里面成分：感光颗粒，有机树脂，添色剂。
电路板的焊点是什么材料？分有铅和无铅，有铅的一般锡60%，铅40%，无铅的配方很多，主要是锡，银，铜等，电路板会有pb-free的标志，无铅的焊接温度要高一些，因此操作需要专门的无铅焊装置。
做电路板的材料是什么,能卖钱吗铜或其它金属可以分离下来卖钱； 环氧树脂基板好像没人收，除非是大张的。
印刷电路板用的材料是什么？导电油墨
电器的电路板都是用同一种材料做的吗，什么型别电路板好点。有不同型别的电路板吗万能线路板（合成板）、 和玻璃纤维板、电木板、五合板 几种
现在主要是玻璃纤维板 （发白）和（发黄）两种 运用在计算机线路板上
发白主要是玻璃纤维和阻燃材料混合的
发黄主要是在覆铜面加了一层松香混合液
合成板（万能电路板）主要是木屑粉+松香粉、树脂和阻燃粉调和制作而成 主要运用在80年代到90年代中期生产的彩色电视机和收录机
电木板 主要成分酚醛层压纸板。使用品质优良的漂白木积纸及棉绒纸做为补强物，并以高纯度、全合成的石化原料所反应制成的酚醛树脂做为树脂粘合剂制造而成
运用在60年代中期到70年代末期生产的商品化电晶体收音机、电晶体、电子管混合式黑白电视机、等电子产品
五合板 主要是将多层木片经过反方向 井 字型交叉用胶粘合在一起 常见于早期业余制作电子产品 例如自制小电器的线路板等
