华为太厉害了!被美国制裁下还能发布麒麟990A!这芯片啥来头?

核心提示最近华为又发布了一款名为麒麟990A的芯片,其CPU大核采用自研的泰山V120Lite架构,小和采用A55架构;NPU则采用达芬奇架构,2个大核1个小核,GPU采用G76架构。和麒麟990相比,麒麟990A只有3点不同之处:1、麒麟990A

最近华为又发布了一款名为麒麟990A的芯片,其CPU大核采用自研的泰山V120Lite架构,小和采用A55架构;NPU则采用达芬奇架构,2个大核1个小核,GPU采用G76架构。和麒麟990相比,麒麟990A只有3点不同之处:1、麒麟990ACPU的4个大核采用泰山V120Lite架构;2、麒麟990A的GPU核心数量只有麒麟990的一半,架构都是G76;3、麒麟990A采用的制程和麒麟990不一样。

很多人很好奇,为何华为最近发布的麒麟990A芯片CPU架构中的4个大核、GPU数量和麒麟990不一样,却没有重新命名呢?

那么,这两款芯片到底是什么关系呢?根据华为发布麒麟990之前某消息人士透露的消息,可分析出几点比较靠谱的结论:

1、麒麟990A实际是麒麟990的竞争产品。

在华为发布麒麟980以后,就有消息人士透露,华为下一代芯片很可能采用自己研制的架构。

后来为什么这款自研架构的芯片没有问世呢?据说是因为当时流片失败。

毕竟是第一次采用自研架构,出点问题也很正常。例如小米的澎湃芯片,有媒体报道说流片5次均失败,成为业界反面教材。 采用公版架构流片尚且不容易成功,更何况是采用自研架构。

由于手机芯片更新换代太快了,研发时间节点卡得很严,如果不能在规划时间内成功流片,那会严重拖延新产品发布,甚至可能造成新产品发布滞后而过时卖不出去。因此,当时华为在研制自研架构芯片的同时,也同时采用公版架构研制了一款芯片,也就是后来称为麒麟990的芯片,以便确保万无一失。

虽然自研架构芯片一开始流片失败,但华为并没有放弃,后来又改进完善,继续流片,并将其定位成车载芯片,也就是现在的麒麟990A。

2、麒麟990A很可能采用28nm或者32nm制程工艺制造。

根据曝光的来看,麒麟990A面积比麒麟990大得多!麒麟990芯片只有指甲盖大小,而麒麟990A则至少大4倍!

众所周知,麒麟990采用的是7nmEUV工艺,若采用28nm工艺,则芯片面积要增大4倍左右。 因此,我们可以猜测麒麟990A采用28纳米工艺或者更为落后的32纳米工艺!

去年底,外国媒体报道称美国批准台积电为华为提供28纳米制程工艺代工服务。除了台积电的28纳米工艺,国内的华虹集团也已经突破28纳米制程工艺,14纳米工艺也即将成熟。很多人只知道中国大陆的中芯国际代工企业,却不知道除了它之外,华虹集团旗下的华力微就是在中国大陆排行老二的芯片代工企业。

了解芯片产业的人都知道,美国政府早已规定,美国的关键设备用于军事目的。这家企业除了给很多民用产品代工,也给军用芯片代工。这是美国所不允许的,因此,这家企业的芯片代工生产线基本都采用无美国技术的设备。若由它来给华为代工麒麟990A也是没问题的!这也是为何美国允许台积电给华为代工28纳米芯片,不是美国良心发现,而是有其它选择。

3、麒麟990A无法用于手机,但用在 汽车 上是绰绰有余。

麒麟990A的功耗预计将比麒麟990高4倍左右,按照麒麟990功耗约10W计算,麒麟990A的功耗很可能达到40W级别!这个功耗手机根本承受不起,而且面积也太大,难以装下,根本无法在手机上使用。那用在 汽车 上又会怎样呢?

事实上, 汽车 芯片追求的是性能足够稳定,对性能要求并没有那么高,对芯片功耗也不敏感。 汽车 整车功耗至少达到几十KW级别,区区几十W功耗根本不算什么。工艺太先进反而容易导致芯片稳定性下降,这也是为何对稳定性要求特别高的战机、宇航芯片都采用相对落后的制程工艺。

最后,要特别说明的是,我国的芯片生产线除了难度非常大的光刻机环节之外,其他环节,例如晶圆制造、蚀刻机、光刻胶、封测等环节均已推进到28纳米甚至更先进的工艺,而光刻机也将在今年或者明年推出DUVi光刻机,可用于28纳米及更先进的工艺代工。

结论:虽然华为的手机芯片难以找到代工厂提供先进工艺生产,但是车载芯片的生产并不会有任何问题,即便美国全面断供,我国也完全有能力在华为现有车载芯片耗尽之前建成去美国化28纳米芯片生产线!

 
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