超滤膜有干膜和湿膜之分是指成品膜的出厂保存方式,我国生产的超滤膜多年生产工艺出厂时无论是平板膜,卷式膜,中空纤维膜,都必须湿态保存,膜面一旦干了,膜就会损坏,而进口超滤膜一般都是干膜,保存时间长
PCB就是我们所说的印刷电路板，是最重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。印刷电路板广泛应用于通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑等各项领域。什么是PCB加工?对货物进行再生产就叫加工，受托加工货物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造货物并收取加工费的业务。PCB加工就是PCB厂家按照客户的要求，对印刷电路板进行再生产。PCB加工流程有哪些呢?
1. 开料：按MI要求尺寸把大料切成小料。
2.
内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。
3.
前处理：磨板，内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性。
4. 压板工序：棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边。
5. 钻孔工序：钻孔的作用是在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上下面或者中间线路层之间的导电性能的通道。
6.
湿工序：沉铜-外层干膜-图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层-蚀检。沉铜作用是在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜是贴干膜曝光冲影。图形电镀或板电镀的作用是增加线路板孔线面的铜厚，使之达到客户的要求。外层蚀刻及退膜是利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解。蚀板是利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉。退锡是利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉。外层检查是通过AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置。
7.
湿菲林工序：主要工艺是将已经成型的外层线板路板面印刷上一层感光油墨使之固化从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用。前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷。
8. 表面处理工序：主要是按照客户的要求，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。主要处理工艺有喷锡、沉锡、沉银、沉金、镀金及防氧化。
9. 成型工序：主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形。
10. 开短路测试检查：主要是检查线路的开路及短路检查，以及利用目光检查板面质量。
11. 包装出货：将检查合格的板进行包装，最终出货给客户。
