清理电路板上的焊锡方法：
先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。
找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。
如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。
注：元件和板基注意控制温度要求。
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
电路板一个焊点需要锡大约是0.02g-0.04g。
焊点要求：
1、表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2、焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。
3、焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4、焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
