PCB线路板板材中的TG是耐温值的意思。
Tg点越高，压制板时对温度的要求就越高，被压制的板也将变硬和变脆，这将在随后的过程中在一定程度上影响机械钻孔的质量（如果有）。
一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。
TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。
扩展资料：
TG值越高，板材的耐热性越好，尤其是在无铅工艺中，高TG应用更多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表现出不同的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。
从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程塑料温度的上限，是橡胶或弹性体使用的下限。
随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品的发展，高功能和高多层化发展要求PCB基板材料具有更高的耐热性，这是重要的保证。?
以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使得PCB从小孔径，精细布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可分。
