74LS系列与74HC，74HCT，CD系列的区别：
1.LS、HC 二者高电平低电平定义不同:HC高电平规定为0.7倍电源电压，低电平规定为0.3倍电源电压。LS规定高电平为2.0V，低电平为0.8V。 带负载特性不同。
2.HC上拉下拉能力相同，LS上拉弱而下拉强。
3.输入特性不同:HC输入电阻很高，输入开路时电平不定。LS输入内部有上拉，输入开路时为高电平。
4.74LS系列是“低功耗肖特基TTL”，统称74LS系列。其改进型为“先进低功耗肖特基TTL”，既74ALS系列，它 的性能比74LS更好。
5.74HC系列，它具有CMOS的低功耗和相当于74LS高速度的性能，属于一种高速低功耗产品。
6.74HC系列与74LS的工作频率都在30mHz以下，74ALS略高，可达50mHz。
7.工作电压却大不相同：74LS系列为5V，74HC系列为2~6V。
8.扇出能力：74LS系列为20，而74HC系列在直流时则高达1000以上，但在交流时很低，由工作频率决定。
9.74hc与74hct都是高速CMOS器件,是同一系列,其中74hct的输入信号为TTL电平.
10.74hc与74hct都是高速CMOS器件,是同一系列,其中74hct的输入信号为TTL电
组成不同、作用不同、制作方式不同。1、作用不同：芯片可以封装更多的电路。增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。
组成不同、作用不同、制作方式不同。
1、组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。
2、作用不同：芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。
3、制作方式不同：芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
