目前PVD主要有蒸发镀膜，磁控溅射镀膜，多弧离子镀膜，化学气相沉积等形式。PVD总的来说属于绿色环保产业，和其他行业相比，对人体有害很小，但不是没有。当然，也完全可以有效减少，甚至完全消除。1）噪音污染：如特别是一些大的镀膜设备，机械真空泵噪音很大，可以把泵隔离在墙外；2）光污染：离子镀膜过程中，气体电离发出强光，不宜透过观察窗久看；3）金属污染：镀膜材料有些（如铬、铟、铝）是对人体有害的，特别要注意真空室清理过程中出现的粉尘污染；4）辐射：有些镀膜要用到射频电源，如功率大，需做好屏蔽处理。另外，欧洲标准在单室镀膜机门框四周嵌装金属线屏蔽辐射。
磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，较之较早点的蒸发镀膜方式，其很多方面的优势相当明显。作为一项已经发展的较为成熟的技术，磁控溅射已经被应用于许多领域。
对于蒸发镀膜:一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。厚度均匀性主要取决于： 1。基片材料与靶材的晶格匹配程度.2、基片表面温度 3. 蒸发功率，速率 4. 真空度 5. 镀膜时间，厚度大小。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。晶向均匀性：1。晶格匹配度 2。 基片温度 3。蒸发速率 .
要想熟悉产品，必须熟悉原理，原理如下：
磁控溅射原理：在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，永久磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。 磁控溅射一般分为二种：支流溅射和射频溅射，其中支流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
具体情况要亲手操作才能了解，希望能采纳！！
