首先要将由铅锡焊料、粘合剂、抗氧化剂组成的糊状焊膏涂敷到印制板上，可以使用自动或半自动丝网印刷机，如同油墨印刷一样将焊膏漏印到印制板上，也可以用手工涂敷。然后，同样也能用自动机械装置或手工，把元器件贴装到印制板的焊盘上。将焊膏加热到再流温度，可以在再流焊炉中进行，少量电路板也可以用手工热风设备加热焊接。当然，加热的温度必须根据焊膏的熔化温度准确控制金焊膏的熔点为223℃，则必须加热到这个温度）。加热过程可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系统的运行方向，让电路板顺序通过隧道式炉内的三个温度区域；另一种是把电路板停放在某一固定位置上，在控制系统的作用下，按照三个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。
① 要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。② SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。③ 在焊接过程中，要严格防止传送带震动。④ 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。
什么是PCB电路板的工艺要求？
pcb打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板厂加工就叫pcb打样。 具体的
pcb生产工艺如下：
1. 印刷电路板
2. 制作内层线路
3.压 合
4. 钻 孔
5. 镀 通 孔 一 次 铜
6.外层线路 二 次 铜
7.防焊绿漆
8.文字印刷
9. 接点加工
10.成型切割
11.终检包装
PCB电路板的工艺要求如下：
1. 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-3.2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。
2. 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
3. 铜箔厚度：一般来说，铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um)，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且覆盖整个板面。
4. 焊盘直径：PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径，应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量，以保证焊点牢固。
5. 主要器件间距：在选择主要器件的位置和尺寸时，应保证与其他组件的间距符合要求，以确保信号传输的质量和稳定性，减少信号干扰和串扰的可能性。
6. 焊接技术：PCB电路板焊接时，应使用符合要求的焊接设备，并在焊盘上涂上适量的焊膏，以确保引脚焊接良好，无松动现象。
以上是PCB电路板的一些基本工艺要求，不同的电路板类型和设计要求可能会有所不同，因此在制作PCB电路板时，应根据具体情况进行调整。
